导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍.doc

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1、导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍　　电子产品中，接触不良的故障的比例非常大，而且这种故障很麻烦，特别是连接器，而常用的连接器有金属连接器、防水连接器等等。这些连接器因为会表现出来有时好有时坏，分析起来很麻烦。而且，有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解。有些元器件是因为自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与PCB）产生的不良。下面以最常见的连接器（接插件

2、）之间的接触为实例分析接触不良问题，之后大家可以触类旁通。　　连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接。我们知道，元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触。当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同。一般金的导电率比较好，银次之。在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良。但是，连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良，更具体的原因

3、分析如下。　　　　两个金属表面之间的接触是否良好，主要取决于材料（不同金属导电率不同）、接触压力、实际接触面结。关于材料种类，上面已经提到了，一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大，顶多影响接触电阻（当然更进一步来说还影响到了是否容易被氧化），所以不再更详细地讨论。关于连接器的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的。一般压力越大接触得也越好。当然，一般小而又薄的孔接触件是不太可能提供特大的压力的。而且如果这个孔接触件本身的弹性不好，这个压力就小，接触也就没那么好。同时，如果孔接触件或针接触件有变形，也会导致

4、实际接触面积小，从而有可能导致接触不良。同时，连接器的孔接触件或针接触件当然一般是连接在塑料上的，如果脚数多了，有可能导致某一个或数个接触件装在塑料件上的位置有偏差，于是，两个连接器插入时，那些偏位了的接触件就有可能接触不好。　　以上是从宏观的角度来分析的。事实上，要真正理解接触不良问题，必须从宏观逐渐深入到微观去理解接触问题。　　接触件的表面肉眼看起来是光滑的。事实上，这些接触件表面并不光滑。我们知道，如果金属件表面非常光滑，那么它就会闪闪发光。比如古代的铜镜就是把铜的表面磨得很光滑。一般器件的引脚或端子，远远没有达到闪闪发光那么光滑。其实，即使是闪闪

5、发光那么光滑，放大来看，也不是真的完全光滑。所以，把连接器的接触件放大到一定程度时，你会发现，其表面是充满了凹凸不平的！可以这样去理解，在外层空间观察地球表面，会发现有的地方是很平的，但是你不断地逼近来看，就会发现，其实远看是平的地面可能包含了不少小丘陵和山谷。再举个浅显生动的比喻。比如，在舞台上光鲜照人的一些漂亮女明星，有的人感觉她们的脸蛋很光滑，其实，拿高倍镜头照出来的照片会让你大失所望，因为她们涂脂抹粉的脸上，感觉是沟沟壑壑的。　　因此，两接触件表面接触时，其实是凹凸不平的表面之间的犬齿交错的接触。有的地方，可能是凸的和凸的相接触，而那些凹下去的表

6、面，可能就接触不到对方的表面。当然还有的情况是这个凸的嵌入到对方的凹的那里，不过一般由于凸和凹的形状和大小不可能完全吻合，所以嵌入的时候其实也只是部分接触。所以，表面上看起来接触紧密的金属表面之间，事实上是凹凸不平的表面之间的接触。其真正有效接触面积已经大打折扣了。当然，两表面接触时，接触面之间的压力会对接触状况造成影响。压力大，就可以使两表面间互相嵌入得更深入，同时，有的凸起在压力下产生形变，变得没这么突出，使其周围更矮的地方也有可能接触在一起了。所以，压力的大小其实最终是影响到了表面间实际有效接触面积的大小。另外说明下，在实际接触到了的表面间，两金属

7、的原子之间的距离被压得非常近（压力更大时原子间甚至会相互嵌入），于是可以互相交换电子，所以才会导电。　　另一个方面，金属表面的氧化和杂质，也会导致接触不良。我们说引脚或端子没有氧化，是以肉眼来看的。事实上，暴露在空气中的金属，肯定会不同程度地受到氧化，氧化程度与金属材料、环境状况、放置时间密切相关。镀金的镀层被认为是比较不容易氧化的，事实上，金也并不是完全不氧化，只是相对来说，氧化程度低一些。其他镀层就容易被氧化了。所以，我们一般意义上肉眼判断的”没氧化”只是说氧化不是很严重，事实上，氧化是客观存在的。金属氧化物是不导电的。所以，这些引脚或端子表面，某些

8、区域已经分布了一定的氧化层，这些氧化层使实际有效接触面进一步减少。　　同时，杂质