战略布局LED领域“芯片+封装+应用照明”的全产业链成就百亿大企.doc

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1、战略布局LED领域“芯片+封装+应用照明”的全产业链成就百亿大企　　值得一提的是，随着公司业务板块不断扩张，资产规模进一步扩大，截止2017年末，兆驰股份总资产达到166.20亿元，较上年末增长了35.16%；归属于上市公司股东的净资产为82.38亿元，较上年末增长了6.65%。　　2017年，已经是兆驰股份成立的第12个年头。在过去的一年中，兆驰股份主要的关键词就是“突破”和“布局”。　　战略布局LED领域“芯片+封装+应用照明”的全产业链成就百亿大企　　值得一提的是，随着公司业务板块不断扩张，资产规模进一步扩大，截止2017

2、年末，兆驰股份总资产达到166.20亿元，较上年末增长了35.16%；归属于上市公司股东的净资产为82.38亿元，较上年末增长了6.65%。　　2017年，已经是兆驰股份成立的第12个年头。在过去的一年中，兆驰股份主要的关键词就是“突破”和“布局”。　　战略布局LED领域“芯片+封装+应用照明”的全产业链成就百亿大企　　值得一提的是，随着公司业务板块不断扩张，资产规模进一步扩大，截止2017年末，兆驰股份总资产达到166.20亿元，较上年末增长了35.16%；归属于上市公司股东的净资产为82.38亿元，较上年末增长了6.65%。

3、　　2017年，已经是兆驰股份成立的第12个年头。在过去的一年中，兆驰股份主要的关键词就是“突破”和“布局”。　　　　众所周知，近两年国内彩电市场一直处于低迷时期，零售规模大幅下降。在如此严峻的外部环境下，兆驰股份根据年度经营计划，稳步推进各项业务发展，开创了逆势增长的局面，实现销售收入突破百亿，踏上了一个历史新台阶。　　与此同时，兆驰股份对LED产业链进行了重要的战略布局，进入LED芯片这一高端制造行业，制定了向LED领域“芯片+封装+应用照明”的全产业链协同发展的方针，助力公司LED业务快速拓展。　　根据财报显示，2017年

4、，兆驰股份的LED产品及器件部分实现营业收入15.34亿元，占营业收入比重15.00%，比去年同期增长59.69%。毛利率为13.27%，比去年同期降低1.67%。　　01　　竞争力加强，实现在LED封装世界领先　　2011年，兆驰股份开始涉足LED产业链的中游封装行业及下游应用领域。近几年，随着LED生产规模的快速增长，封装及照明业务也在不断攀升。其中，从事封装业务的控股子公司兆驰节能2017年实现营业收入13.29亿元，较去年同期增长了40.65%，实现归属于挂牌公司的净利润1.06亿元，较去年同期增长了32.98%。　　在

5、封装应用领域，兆驰节能涉足占比最大的照明和背光业务，其产品系列非常全面，能够满足客户的多样化需求。　　在产品设计方面，兆驰节能专注于小创新造就核心竞争力，将产品需求进行精细化指标分解，各项性能差异都从理论基础和实际验证结合分析，致力于为每一位客户提供最适合的黄金组合方案。　　在生产流程方面，兆驰节能通过全自动化设备及智能机械手提升生产效率，并运用国内领先的四大智能系统做到对品质的全流程监控，持续深化智造工艺优化产品品质。　　基于特有的产品设计及生产优势，在2017年度高工LED金球奖颁奖典礼上，兆驰节能CSP封装器件成功摘得金球

6、奖桂冠。　　未来，兆驰节能的目标也是将通过产品引领、品控引领、服务引领做到在LED封装行业世界领先。　　02　　大手笔投资，进军LED芯片领域　　随着LED业务规模不断扩大，恰逢欧洲、美国、韩国乃至台湾LED产业都在往国内转移，兆驰股份紧抓这一发展契机，于2017年6月与南昌市人民政府签署了投资协议，在南昌市人民政府的大力支持下，于南昌高新区成立江西兆驰半导体有限公司，注册资本为人民币31亿元，投资建设LED外延片及芯片项目。　　据高工LED查阅公告发现，该项目总用地面积约为16万平方米，总建筑面积约为28万平方米，具有单一主体

7、厂房最大外延及芯片产能。同时，由于兆驰股份引进了世界一流的技术团队，为项目的高端技术奠定了基础，并采购先进的生产设备，自建气站、设立PSS处理，形成较强的成本控制及竞争优势。　　在兆驰股份看来，“进军LED芯片领域，也是公司布局LED全产业链协同发展的重要举措。”　　当然，也正是依托全产业链的资源优势，如今兆驰股份在业内拥有较强的市场竞争力，已成为国内领先的LED企业。　　03　　坚持主战略，全力支持LED产业链建设　　在2017年成功进入LED芯片这一高端制造业，战略布局LED领域“芯片+封装+应用照明”的全产业链平台，兆驰股

8、份成为业内贯穿LED产业链上、中、下游的上市公司。　　而对于2018年如何实现LED领域“芯片+封装+应用照明”的全产业链平台？兆驰股份作出了如下规划：　　芯片项目：位于江西省南昌市国家高新技术产业开发区，由子公司江西兆驰半导体有限公司作为建设主体。生产厂房计划