小米5拆机图解 做工到底如何.doc

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1、小米5拆机图解做工到底如何2月24日，小米在北京国家会议中心召开发布会，正式发布了新旗舰小米5。配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全网通（与或卡槽）。价格方面，3GB32GB版本售价1999元，3GB64GB版本售价2299元，4GB128GB版本为2699元。那么，小米5的做工到底如何呢？来看看Zealer带来的真机拆解吧。小米5沿续了小米Note3D玻璃后盖设计。指纹识别HOME，下巴居中放置，但指

2、纹宽度偏窄，按压手感不好。顶部从左到右，耳机孔、红外、副MIC，天线分割线对称分布。底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。但Type-C接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。后置摄像头”四轴光学防抖”。Nano-SIM卡槽。音量加减键、电源键。看完外观，我们来再来拆开看看里面。本次拆解的为：小米手机5高配版拆机所需工具：螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪。Step1：撕去标签＆取出卡托用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。卡托＆金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。取出卡托。卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。卡托为双Nano-SIM设计；材质为铝合

3、金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。Step2：拆卸后盖用吸盘拉起后壳；后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。角落扣位细节图，扣位为塑胶材质，采用点胶工艺方式固定。石墨散热膜。Step3：拆卸天线&NFC支架天线支架采用螺丝&扣位的方式固定，两种十字螺丝，其中红圈为1PCS白色螺丝，绿圈为8PCS黑色螺丝，共有9PCS；背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。拧下NFC天线处螺丝，表面有易碎贴用手即可轻松拿起天线&NFC支架整个天线&NFC支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。天线&NFC支架BOTT

4、TOM面；GPS天线（顶部）&Wi-Fi/BT天线（右侧），采用LDS工艺。顶部为GPS天线。天线&NFC支架TOP面顶部；顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接，共同组成GPS天线。NFC天线馈点，采用弹片同主板连接。Step4：分离主板断开电源BTB，板对板连接器。依次断开副板组件、屏幕组件、侧键、环境光＆距离传感器组件；撬开RF连接头，挑起同轴线。主板采用扣位&螺丝的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。取下主板。Step5：取下前后摄像头断开前CAM，并取下前CAM。前CAM；30PINBTB连接400万像素f/2.0光圈80度广角。后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM

5、。后CAM＆钢片装饰件＆黑色硅胶垫圈。后CAM；1600万像素f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。Step6：拆卸屏蔽罩&主板功能标注SOC：骁龙820（MSM8996），14nmFinFET，64位Kryo4核，最高主频2.15GHz；GPU：Adreno530图形处理器624MHz；RAM：SEC「三星电子」543K3RG4G4OMMMGCJ，3GBLPDDR41866MHz双通道；POWER1ManagementIC：高通PMI8994；POWER2ManagementIC：高通PM8996；SPEAKERDRIVERIC：NXPTFA9890A；NFC：NXP66T17；AUD

6、IODECODERIC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；POWERAMPLIFIERMODULE：SKYWORKS，77646-51，MultimodeMultibandPowerAmplifierModuleforQuad-BandGSM/EDGE–Bands1，25，3，4，26，8，13，12，20，28，34，and39，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE。ROM：TOSHIBATHGLF2G9J8LBATR，UFS2.0，64GB；QuickChargeIC：高通SMB1351，QuickCharge3.0快速充电；Wi-Fi/BTIC：高通QCA616

7、4A；RFTRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段；同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。Step7：拆卸喇叭喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定，有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝，一共有7颗十字螺丝。拧下7颗固定螺丝。用手即可轻松抬起。喇叭采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺。主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边