小米松果V970与华为麒麟970龙争虎斗？.doc

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1、小米松果V970与华为麒麟970龙争虎斗？　　小米将在本月28日发布其第一款手机芯片V670，这只是一款定位中低端市场的手机处理器，其挑战高端市场的V970才是更值得关注的芯片，据说将在下半年发布，这将与华为海思的麒麟970正面争锋。　　普遍的说法是松果V970和麒麟970都会采用ARM的A73核心，不过笔者认为它们采用ARM的新款核心A75的可能性更大，因为A75的性能更强功耗优化也会更好。　　　　ARM已经垄断了移动市场，当前的高通、三星和苹果都是获取高通的授权开发自己的自主核心，但是这种方式开发难度大，中国手机芯片企业还缺乏这种能力，所以中国的手机芯片企业主要是

2、采用ARM的公版核心。好在ARM近几年也比以往更为进取，每年都推出新款的核心，提升性能降低功耗，A75正是ARM今年发布的新款核心。　　高通在开发自主架构方面也面临一定的难题，无法跟上ARM一年更新一次核心的脚步，骁龙835就采用了与上一代骁龙820一样的kryo核心，通过采用更先进的工艺和更多核心的方式来提升性能。骁龙835采用了三星的10nm工艺而骁龙820为14FinFET工艺，前者为八核kryo而后者则为四核kryo架构，主要的性能提升在多核方面。　　去年华为采用ARM的公版核心A72推出的麒麟960就成功赶超高通的高端芯片骁龙821。小米松果V970和麒麟9

3、70估计都是四核A75+四核A53架构，分别采用三星的10nm和台积电的10nm工艺，在性能方面应该较当前的麒麟960有较大的提升，甚至有望超过高通当前的高端芯片-骁龙835。　　小米松果采用三星的10nm工艺而不是台积电的10nm工艺也有它的考虑。这几年台积电获得了苹果的A系处理器订单，将更多的资源倾向于苹果，这也是导致长期大客户高通转单高通的原因，华为海思和联发科都要为此让道。三星由于失去了苹果的订单，因此对于争夺客户方面更为进取，例如提供更好的服务和更低的代工价格，对于小米来说这个相当重要。　　小米由于刚刚进入手机芯片市场，在技术方面自然落后华为海思不少，而三星

4、有芯片设计技术可以帮助小米解决芯片设计过程中遇到的问题。三星的手机芯片设计业务正是起家于当年为苹果设计手机芯片，有它的帮助小米开发自己的手机芯片可以降低一些难度，估计这是它选择三星的10nm工艺的原因。当然代工价格较低也是考虑因素，小米当前的规模不大，外界担忧它开发自己的芯片会导致成本过高。　　在采用了同样架构和相同工艺的情况下，小米松果的V970和华为海思的麒麟970还是有希望比拼一番的，双方的处理器性能应该差不多。华为向来强调自己的核心技术，凭借着华为海思芯片的优异成绩而获得国人的认同，如今小米跟进当然也有可能因此获得获得国人的更多关注，有助于提升它当前稍显低迷的

5、手机业务。　　不过小米V970与华为海思的麒麟970的差距也是明显的，那就是它没有自己的基带，V970仅是一款处理器，需要外购基带芯片，而麒麟970是整合了华为海思最先进的基带成为一颗SOC，用于手机上后者的功耗会更低、更稳定，这个差距估计小米还需要数年才能追上。