打造史上最强芯！AMD两款ZEN系列芯片明年发布.doc

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1、打造史上最强芯！AMD两款ZEN系列芯片明年发布　　多年以来，AMD一直在与因特尔这家世界最大的芯片制造商进行竞争，为了获取更有利的市场地位，AMD正在筹划推出最新的Zen系列芯片，其或将成为十年内最具竞争力的芯片产品，AMD的资深研究元和Zen系列芯片的设计工程师MichaelClark周二在美国加州丘珀蒂诺的芯片开发会议上透露了一些关于Zen的细节，如果Zen系列成功发布，因特尔公司上百亿的芯片业务会受到AMD的巨大冲击，MoorInsights&Strategy.的首席分析师PatrickMoorhead表示：“这是一件非常棒的事情，虽然到正式发售还有一点时间，但我相信AMD目前拥

2、有历史上最好的一次机遇，可以说这是十年来AMD公司最大的一件事情。”　　AMD总裁LisaSu和MarkPapermaster表示，Zen芯片是AMD公司的突破性研究成果，AMD提供的基准测试中，它的性能超过了目前因特尔最快的10核Broadwell-E芯片，随着时间的推移，这款芯片还可以装载到薄型笔记本，高端游戏本和数据中心服务器中，它是AMD上百名工程师的心血之作，AMD也裁简了一系列的工作来专注完成了这款芯片的开发。　　AMD最初两款基于Zen核心的8核16线程的是SummitRidge台式电脑芯片和32核64线程的Naples芯片，SummitRidge芯片将于今年4季度发布，而

3、Naples则将于明年2季度发布，Gartner分析师马丁雷诺表示：“这给了因特尔足够的时间去追赶，但是我们还是需要等AMD的最终产品发布之后再下定论，能否击败因特尔，目前还无法确定。”　　目前为止，因特尔发布了7代核心处理器，但他们也在为推出明年的新款XeonPhi系列芯片做准备，从历史上看，在同样的时期因特尔芯片往往比AMD的更快，更具优势，但这次AMD是积极的，正如Clark所说：“我们已经做好了和因特尔竞争的准备。”　　AMD使用了合约芯片制造商GlobalFoundries的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)，通过这项技术，芯片的理效率和性能都能大大改善，这为AMD竞争因特

4、尔提供了极大的优势，3GHZ的Zen芯片处理器的前代Excavator处理器快了1.4倍，Papermaster表示最显著的改进在于对缓存的重新设计，在改进分支预测的同时实现多线程，新的设计也能够更有效的控制芯片功耗，这些改变都让芯片能够更快地抓取数据，预测需要使用的数据，同时处理多项任务，AMD采用的是此前从未有过的新技术。　　Clark表示：“在设计的过程中，我们通过追踪工具模拟功耗，权衡比较处理效率和功耗之间的比例，你可以清楚的看见哪里做了一个错误的决定，基础架构哪里出现了失衡，因特尔的X86架构的功耗问题最为明显，由于可变长度指令，X86架构的很难同时处理多项任务，结果就是在单一

5、的狭长通道路浪费了功耗，AMD则会首先通过分支预测来判断数据和指令即将出现的地方，虽然目前也有许多处理器采用的这种方法，但AMD的更加高效，我们用micro-ops记忆此前执行的指令，因此这样可以根据记忆进行下一次的处理，速度可以快上许多，更好的缓存系统也意味着不会出现在处理过程中让部分处理单元闲置的问题，所有处理单元都会为抓取下一份数据进行准备，相比之前的4个,AMD的Zen处理器升级到了每转遣发6个micro-ops，在保持设计结构简单的基础上提高处理速度。”　　Clark还表示：“这只是AMD的首款Zen系列芯片，后续还会有许多升级并开发更多高性能的Zen产品，总之，强大AMD已经

6、回来了!”