对后砌填充墙与主体结构梁底顶砖施工方法的想法

对后砌填充墙与主体结构梁底顶砖施工方法的想法

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1、对后砌填充墙与主体结构梁底顶砖施工方法的想法陈木荣(化州市工程建设监理有限公司)摘要:根据工程建设国家标准《砌体工程施工质量验收规范》GB50203-2002,以及框架梁、连系梁的受力特征和设计原则,施工时应先浇筑框架梁、连系梁混凝土,后砌筑梁下砌体。而有一部分施工队由于认识上的原因,颠倒了这一施工程序,在底层框架梁、连系梁上砌墙,利用墙顶面做上层框架梁的底模浇筑梁混凝土,这就使框架梁和墙成了承重墙梁。关键词:填充墙、主体梁底、施工方法前言后砌填充墙与主体结构连接处裂缝问题一直以来是困扰施工单位的难题,往往被称为质量通病。在《砌体工程施

2、工质量验收规范》及《建筑装饰装修工程施工质量验收规范》中有明确规定:“填充墙砌至梁、板底时,应留有一定空隙,待填充墙砌筑完并应至少间隔7天后,再将其补砌挤紧”,“不同材料基体交接处表面的抹灰。应采取防止开裂的加强措施,当采用加强M时,加强M与各基体的搭接宽度不应小于100mm”.规范中虽有相应的规定,但具体施工做法未有明确的要求,木施工方法是在满足规范要求下针对工程实例中利用塞缝的方法解决后砌填充墙与砼梁底裂缝的质量问题。在加气砼砌块填充墙施工中我们成功利用塞缝代替斜砌挤紧的底顶施工方法获得较好的施工效果,并形成了一套比较完善的工艺流程

3、.1特点填充墙砌体砌筑至梁底40〜50mm处,待7天后,用干硬性细石砼或水泥砂浆(内掺膨胀剂)将此缝隙填实.2适用范围该工艺适用于高层或多层建筑物轻质砌块填充墙。3工艺原理填充墙砌体砌筑至梁底留有一定的空隙,待7天后使砌体充分沉实后,再用干硬性细石砼或水泥砂浆(内掺膨胀剂)能够将此缝隙填充密实。4施工方法及要点4.1施工准备(1)施工前,由技术人员对现场操作人员进行墙顶塞缝分项工程的详细技术交底,并辅以样板间说明,使操作人员均明确掌握操作的技术要求和质量要求.(2)准备现场使用的工具:冲击钻、射钉枪、气动钳、剪刀、砂轮锯、其他常用施工工

4、具等。(3>空心砖、蒸压加气混凝土砌块、轻骨料混凝土小型空心砌块等的运输、装卸过程中,严禁抛掷和倾倒.进场后应按品种、规格分别堆放整齐,堆置高度不宜超过2m。加气混凝土砌块应防止雨淋.(4)按设计的墙的轴线位置,在地面上弹出墙体砌筑的控制线.在主体砼柱墙上弹出墙体砌筑的标高控翩线,根据墙底部烧结普通砖砌筑或现浇混凝土坎台高度、门窗洞口的高度、墙体圈梁的位置计算好砌块砌筑的高度及皮数.(5>按计算好的砌块皮数设置墙体拉接筋.(6)墙体较高时应按设计要求在墙中或门窗洞U的上方加设腰带。4.2制备砂浆及其他材辩(1)水泥浆的制备:水泥浆采用1

5、:1:0.5〜0.6(水泥:砂:水).⑵塞缝砂浆及细石砼的制备:塞缝砂浆采用1:2.5:0.30-0.35(水泥:砂:水)塞缝细石砼可采用实验室出具的C20细石配合比,塌落度控制在30〜50mm.塞缝砂浆或细石砼皆应掺入膨胀剂,膨胀剂掺量按产品说明书,一般情况下掺量为6〜8%。⑶钢丝网:钢丝网采用12.7×12.7,φ0.9焊接钢丝网。4.3墙体砌筑.砌筑时严格按皮数杆进行,保证墙顶留有预定的空缘,空隙控制在40〜50mm之间。4.4甩浆湿润:在塞缝前要求用水湿润墙体顶面及砼梁底,然后在缝隙处甩浆。甩浆吋要求湿润墙体

6、顶面.4.5砂浆或细石砼(内掺膨胀剂)塞缝(1)塞缝吋先在墙体一侧安装模板挡住,然后再从另一侧填塞.(2)塞缝吋务必保证填塞密实,塞缝用砂浆或细石砼配合比应准确,以湿硬性为宜.塞缝后表面与墙体平齐。4.6固定钢丝网,钢丝网网宽不小于300mm.要求从接缝处向两侧搭接不小于150mm,钢丝网宜采用射钉固定,固定点间距为300mm,固定吋在射钉处增加垫片,钢丝网固定后宜离开墙面8〜12mm,可在钢丝网与墙面之间增加垫片或钢丝网固定应在墙面喷浆之后进行.5材料5.1水泥、砂。水泥必须有复检报告,砂含泥量不超过3%.5.2铁丝等附属材料;5.3

7、18厚胶合板,5.4焊接钢丝网;6机具设备冲击钻、射钉枪、手鋸等.7劳动组织及安全7.1劳动组织(按每百m计算)墙顶塞缝6〜8个工日(包括侧向模板安装等)与固定钢丝网1.5-1.7个工日.7.2安全要求⑴工人操作应戴安全帽,注意防火.(2>砌筑工程的脚手架搭设应满足建筑安全标准.(3)机电器具必须安装触电保护装置,发现故障立即修理.(4)现场保持良好通风.8质量要求厦常见质量问题分析8.1质量要求(1>要求墙体顶部与梁底之问缝隙不得小于20mm,同吋不宜超过60mm.(2)填缝吋,应严格控制砂浆或细石砼的配合比,以干硬性为宜。(3)钢丝

8、网固定应牢固,表面平整,不得翘曲.钢丝网搭接处应满足搭接长度.8.2常出现的质量问题:(1)砌体顶部缝隙较小;⑵填缝不密实,表面干裂;⑶钢丝网固定不牢,表面翘曲.8.3产生的原因及消除措施8.3.1产生原因

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