无线充电芯片供应商及其方案介绍.doc

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1、无线充电芯片供应商及其方案介绍  近年国内企业无线充电研究投入进步很大,涌现出中惠创智、厦门新页科技、深圳市易冲无线科技、深圳劲芯微电子等无线充电芯片企业。期待国内企业能在无线充电做出更大贡献,走向世界一流。无线充电联盟组织  目前全球无线充电分为WPC(即Qi认证)和AirFuel(AFA)两大联盟,由于WPC推行时间较早,且成本和价格较低,市售产品仍以WPC阵营为主。  联发科因为布局多模产品,因此过去原本在两大阵营都是会员,去年更是一举成为全球最大无线充电组织WPC理事会成员,取得主流规范制订权。  AFA联盟近来较为势微,主要的大厂仅剩联发科和头

2、号竞争对手高通,市场传出,联发科近期有意退出AFA联盟,仅保留子公司立锜在AFA的会员资格。不过,AFA联盟仍极力挽留中。  联发科自从合并立锜后,双方已进行业务整合,最后确定无线充电业务团队移转,由立锜代表集团卡位无线充电市场。由于苹果将在即将登场的iPhone8导入无线充电,使用的规格倾向与Qi类似的磁感应为主,立锜现阶段亦以发展WPC的Qi规格为主力。  无线充电IC原厂及其代理商  无线充电属于高壁垒行业。目前无线充电产业链涉及到的有无线充电芯片、模组方案设计、磁性材料线圈以及天线等企业。从整体产业链分布来看,无线充电分为发射端和接收端,接收端又

3、可以分成芯片和模组两个大部分。目前来说,接收端模组价格在3-4美金左右。  线圈做的好的国外企业有TDK、MURATA(村田)、松下等等。国内企业的代表有立讯精密、信维通信等。  无线充电芯片包含了硬件、软件以及协议等一些列无线充电所需的电源管理系统,但是由于壁垒较高,主要由国外巨头掌握,如:IDT、TI、ST、ADI、高通、博通、东芝、NXP/Freescale、安森美、Maxim、凌力尔特、Fulton、Witricity、PowerbyProxi(三星投资)、Energous、Delphi、松下、东芝、罗姆、富士通、瑞萨、理光等,台湾厂家如:凌阳、

4、联发科、新唐、立锜、盛群以及大陆一些布局较早的初创公司。  国内无线充电芯片崭露头角  虽然我国拥有较多的无线充电联盟企业,但专利数量却相对落后,企业在技术创新方面还有一定差距。近几年,随着国内企业在无线充电专利研究投入不断加大大,涌现出比亚迪、中惠创智、柏壹科技、厦门新页科技等一批企业。他们在无线充电专利申请数量和质量都有长足的进步。     1、Dialog公司携手Energous公司推出WattUpRF无线充电发射端IC  苹果(Apple)零组件供应商DialogSemiconductor及Energous,共同推出一款名为“DA4100RF-T

5、ransmit”的全新无线充电IC零组件,基于Energous的WattUp无线充电系统所开发,体积更小仅7mmx7mm且价格更低廉,未来或可能内建于苹果下一代的iPhone,协助苹果将无线充电技术导入未来的iPhone及iPad等机种。  根据AppleInsider报导,这款无线充电IC结合安谋(ARM)Cortex-M0+核心、RF射频传输器以及电源管理功能,由于体积更缩小,对于欲持续开发体积更小、功能更强大装置的制造商来说,将具备采用的潜在吸引力。目前Dialog与Energous已将这款无线充电IC芯片组送样给客户,不过仍不清楚何时将开始大规模

6、量产。  2、东芝15W发射器ICTC7718FTG    该新IC与微控制器连接,实现符合Qi标准的无线发射器系统。该标准由无线充电联盟(WPC)制定。东芝独创的尖端CD-0.13工艺可实现小封装和高效率,简化系统集成并且使发射器系统占用空间小。由该新IC组成的15W无线发射器将快速为设备充电,其充电速率等于或快于有线充电器。该新IC适用于广泛的应用,包括智能手机和平板电脑等移动设备,以及工业设备。    使用新IC的无线发射器将与使用东芝5W接收器IC“TC7764WBG”的5W接收器系统和使用东芝10W接收器IC“TC7765WBG10W”的10W

7、接收器系统兼容,这两款接收器系统均已批量生产。再结合符合Qiv1.2标准的15W无线接收器控制IC“TC7766WBG”,该无线系统可接收高达15W的功率。  3、意法半导体STWBC-WA充电发射控制器  全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。  STWBC-WA充电发射控制器配合STWLC04无线充电接收器,采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈,在接收端只使

8、用11mm直径的线圈,在发射端使用20mm线图,可以传输高达1W的电能,让应用设

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