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时间:2018-12-08
《物联网与AI的结合将把智能化推向全新高度.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、物联网与AI的结合将把智能化推向全新高度 智能家居成为你的好管家 现在,Qualcomm的终端侧人工智能让上述要求变为可能。 当传感器检测到家里的异常声响,得到人工智能加持的智能显示屏会第一时间将家里的情况反馈到你的手持终端,得到你的指令,机器人真空吸尘器会将残局清扫干净。 家里有人敲门?当你还在想“来者何人”,得到人工智能加持的智能安全摄像头就会用人脸识别技术分辨是陌生人还是亲戚好友,至于披萨是否烤糊或许家里的智能音箱会第一时间欢快地将结果告诉你。 物联网+人工智能正将智能化水平推向全新的高度 可以发现,物联网加人工智能正将智能化水平推向全新
2、的高度。连接让终端实现智能化,而终端侧人工智能能够识别人、声音和事件,带来更高层次的智能化,让日常生活变得更安全、更方便、更加个性化。 为了让物联网终端更加智能,Qualcomm近期推出了Qualcomm®视觉智能平台,其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网(IoT)的系统级芯片(SoC)系列。 Qualcomm视觉智能平台是Qualcomm多年来前沿研发的成果,汇集了摄像头、终端侧人工智能和异构计算领域的突破性进展。可为工业级与消费级智能安防摄像头、运动摄像头、可穿戴摄像头、虚拟现实(VR)360度与180度摄像头、
3、机器人和智能显示屏等领域带来全新的可能性。
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