盘点台湾PCB市场现状.doc

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1、盘点台湾PCB市场现状　　台湾PCB：硬板位于下滑拐点，软板仍有竞争力　　（一）全球PCB产业转移现状：国产替代是拾级而上　　2000年，美国PCB产值占全球的约26%，欧洲占16%，日本占28%，这三个地区合占70%：2017年，美国PCB产值约占5%，欧洲占3%，日本占9%，这三个地区合占17%。　　过去二十年间，全球PCB产业不断向台湾、中国大陆转移，这两个地区的合计产值占比从2000年的19%到2017年65%（外资厂在中国设厂的产出也计算在中国大陆的整体产值中），大陆本土厂商的产值占比也从2000年的不到5%提升到2017年的超过20%。　　　　从总量上看，目前中国大陆和台湾已经是

2、全球最大的PCB生产基地，但是从结构上看，中国大陆承接的主要还是中低端产值，高端产值上依然显著低于外资企业。　　多层板产值，目前美日欧韩等大陆及台湾以外的地区合计占比约48%，我国台湾占比31%，大陆占比约21%。国内多层板领域生产水平达到国际领先的大陆厂商包括，深南、沪电、依顿、胜宏、景旺、崇达等，这些厂商已经成功进入戴尔、惠普、华为等核心供应链，无论是技术还是产能都在赶超外资和台湾厂。　　FPC和刚挠结合板产值，美日欧韩等大陆及台湾以外的地区占比约63%，我国台湾占22%，中国大陆占15%，国际领先大厂包括苹果的核心FPC供应商旗胜、臻鼎、MFLEX（东山精密）、韩国永丰。　　HDI产值

3、，日美欧韩等大陆及台湾以外的地区占比约53%，我国台湾占比38%，大陆占比9%，其中臻鼎、奥特斯、TTM、欣兴、华通等厂商产品较为领先，主要是给高端智能手机供货。大陆厂商中，超声电子、方正科技、依利安达（建滔旗下）等也具备生产HDI产品的能力，但尚无法进入到高端智能手机供应链。　　封装载板产值，日美欧韩等大陆及台湾以外的地区占比约60%，我国台湾占比38%，大陆占比2%。封装载板是目前技术含量最高的PCB品种之一，日本、韩国及部分台湾厂商占领技术至高点，国内仅深南电路实现大规模量产。　　　　（二）台湾PCB：硬板位于向下拐点，软板仍有竞争力　　总产值上，台湾PCB总产值（包括台湾企业在大陆以

4、外地区产值）从2008年的520亿人民币增长到2017年1273亿人民币，复合增速10.5%。受全球经济危机余波未平影响，2009年总产值同比减少-16.2%，2010年由于手机平板等终端的销量走俏，总产值同比大增68.9%。2012年由于前年泰国水灾、日本地震，大量日资厂订单转向台资，带来总产值同比增长20.5%，从2013年（1058亿人民币，同比+7.6%）开始，增速逐步下滑，2016年出现负增长（1150亿人民币，同比-0.8%）。虽然2017年重回增长轨道（1273亿人民币，同比+10.7%，主要系下游市场需求提升，如Apple采用MSAP新制程主板导致价值量提升，虚拟货币挖矿机新

5、增需求等），但整体处于向下的拐点。　　硬板包括多层板和载板，其产值占台湾总产值的约70%，其变化趋势和因素与总产值基本吻合。2017年硬板总产值937亿元人民币，2008年-2017年复合增速7.4%，2009年产值同比下滑-16.9%，2010年产值同比大幅反弹71.0%，2011年开始硬板产值增速逐步回落，2015年出现负增长，2016年基本持平，2017年有所反弹。可以看出，硬板产值处于向下的拐点，台湾PCB的增长乏力是由产值占比较高的硬板带动的，而全球的硬板需求是在稳定增长的，因此中国的硬板厂（尤其是多层板）大有机会。　　软板总体情况相对较好，其产值占总产值约25%-30%，从200

6、8年的27亿人民币提升到2017年的337亿人民币，复合增速约32.4%，增长较快主要是因为，软板在智能手机、PC、汽车、可穿戴、其他消费电子中的渗透率提升导致市场需求增强，而美日软板厂逐渐退出市场、韩国厂扩张慢，台资软板厂市场份额不断提升。其中2012年软板产值同比大增287%主要系2011年泰国、日本自然灾害导致旗胜、藤仓为代表的软板厂生产大幅受影响，订单向台资厂转移。可以看出，台湾软板产值增速有所波动，2016年产值下滑主要系智能手机需求萎缩，但台湾软板产值总体仍处于增长通道，未来总体增速会逐渐放缓，但臻鼎、台郡、嘉联益等头部厂商将继续保持2-3年的较强竞争力。　　　　从占比来看，台湾

7、PCB总产值中，硬板的占比逐渐下滑，从2008年的95%下降到2017年的74%；软板占比逐渐提升，从2008年的5%提升到2017年26%。可见台湾PCB的结构正在发生变化，中低端的硬板在退出，原因是竞争力不如中国大陆厂商，软板占比在提升，因为台湾软板厂在客户资源、供应链完备性、技术（非核心因素）上尚有优势。　　　　如果把台资企业的产值（包括在外地设厂）进一步拆分成单双面板、4层以上多层板、HDI、软板、软