芯科科技告诉你如何一颗芯片“走天下”.doc

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1、芯科科技告诉你如何一颗芯片“走天下”　　俗话说：“一口吃不成胖子”，物联网行业在经过了多年的跌打滚爬后，目前还仍处于蹒跚学步阶段，可见物联网要成为“胖子”，不是一朝一夕的事。目前，各大物联网厂商使用的协议标准不尽相同，使得物联网硬件设计者有苦难言，因为协议太多了。　　为此，在电子发烧友网举办的第三届物联网大会—高峰论坛上，芯科科技的无线产品销售经理刘俊给我们分享了物联网可连接设备的多协议、多频带无线SoC连接设备的应用实例。　　刘经理表示：“物联网发展到今天这个阶段，出现了很多不同的协议标准，例如使用蓝牙的可穿戴设备、拥有蓝牙、WIFI的智能手机、还有汽车钥匙的125khz等等，面对如

2、此之多的协议，硬件设计者如何用最低成本的无线连接适应产品成为关键。”　　物联网设备的基本要求具备简单的设备配置；可以远程访问+本地控制；不同的无线需求；基于标准生态系统的互操作性；维持专有或旧有系统的互操作性；以及电池寿命长和低成本的特点。张经理认为：“在无法改变存在多个无线协议、无线标准的情况下，厂商需要去适应更多的生态系统。如果一个设备能兼容多个协议标准、网关，那么一个设备就足以“走天下”。“　　那么这些要求对于硬件设计者来说怎么在如此复杂的连接需求下保持低成本以及市场竞争的优势？　　早在4年前，芯科科技就已针对以上问题开始研发多频点的SoC，它将拥有低功耗的MCU，同时具有2.4

3、GHz和Sub-GHz功能的单收发器，更大的Flash空间以及RAM空间，使用户可以使用更多的无线协议栈等优点。去年，芯科科技的Gecko问世，该SoC具备单一设计、更小的外形、低成本、灵活且满足未来需求应用等特点，让开发人员能够选择当前满足应用需求的无线协议，并且也可以凭借软硬件重用轻松的迁移到组合内的其他协议，这保护了客户的已有投资，大大降低了开发成本，真正做到了一颗芯片“走天下”。　　　　在拥有了强大的硬件后，完善的软件能使硬件如虎添翼。刘经理认为，如今物联网、半导体厂商在软件方面下更大的功夫，是为客户提供完整的协议栈，这样才能保证客户能快速的进入市场，取得先机。　　讲到动态多协

4、议，刘经理认为，智能门锁是首当其冲的一个爆发点。目前市面上的智能门锁多为使用蓝牙协议，但门锁可与智能灯泡相连，做到开门灯亮。而智能灯泡使用的协议并不单一，为了满足开发者在增加协议的同时，不增加成本也不增加天线的需求，就需要使用到动态多协议。　　而构建多协议切换模块需要有通用的引导加载程序、堆栈兼容性、共享资源以及通用的开发工具和软件。不过动态多协议也面临功耗、更大Flash的挑战，射频调度器和RTOS就显尤为重要。　　最后，刘经理总结说：“软件是未来物联网发展的一大重点，因为软件是未来用户改善体验的关键所在；而硬件附加的信息越大便可为客户带来更多的附加值，这也是目前物联网厂商盈利的一大

5、方面。