化学镀镍-金 可焊性控制_1

化学镀镍-金 可焊性控制_1

ID:28228924

大小:77.54 KB

页数:3页

时间:2018-12-08

化学镀镍-金 可焊性控制_1_第1页
化学镀镍-金 可焊性控制_1_第2页
化学镀镍-金 可焊性控制_1_第3页
资源描述:

《化学镀镍-金 可焊性控制_1》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、化学镀镍/金可焊性控制(时间:2006-5-1811:34:36共有874人次浏览)[信息来源:电子生产设备网信息中心]1 金层厚度对可焊性和腐蚀的影响    在化学镀镍/金上,不管是施行锡膏熔焊或随后的波峰焊,由于金层很薄,在高温接触的一瞬间,金迅速与锡形成“界面合金共化物”(如AuSn、AuSn2 、AuSn 3等)而熔入锡中。故所形成的焊点,实际上是着落在镍表面上,并形成良好的Ni-Sn合金共化物Ni3Sn4,而表现固着强度。换言之,焊接是发生在镍面上,金层只是为了保护镍面,防止其钝化(氧化)。因此,若金层太厚,会使进入

2、焊锡的金量增多,一旦超过3%,焊点将变脆性反而降低其粘接强度。    据资料报导,当浸镀金层厚度达0.1μm时,没有或很少有选择性腐蚀;金层厚度达0.2μm时,镍层发生腐蚀;当金层厚度超过0.3μm时,镍层里发生强烈的不可控制的腐蚀。2 镍层中磷含量的影响    化学镀镍层的品质决定于磷含量的大小。磷含量较高时,可焊性好,同时其抗蚀性也好,一般可控制在7~9%。当镍面镀金后,因Ni-Au层Au层薄、疏松、孔隙多,在潮湿的空气中,Ni为负极,Au为正极,由于电子迁移产生化学电池式腐蚀,又称焦凡尼式腐蚀,造成镍面氧化生锈。严重时,

3、还会在第二次波峰焊之后发生潜伏在内的黑色镍锈,导致可焊性劣化与焊点强度不足。原因是Au面上的助焊剂或酸类物质通过孔隙渗入镍层。如果此时镍层中磷含量适当(最佳7%),情况会改善。3 镍槽液老化的影响    镍槽反应副产物磷酸钠(根)造成槽液“老化”,污染溶液。镍层中磷含量也随之升高。老化的槽液中,阻焊膜渗出的有机物量增高,沉积速度减慢,镀层可焊性变坏。这就需要更换槽液,一般在金属追加量达4~5MTO时,应更换。4 PH值的影响    过高的PH,使镀层中磷含量下降,镀层抗蚀性不良,焊接性变坏。对于安美特公司之Aurotech (

4、酸性)镀镍/金体系,一般要求PH不超过5.3,必要时可通过稀硫酸降低PH。5稳定剂的影响    稳定剂可阻止在阻焊Cu焊垫之间的基材上析出镍。但必须注意,太多时不但减低镍的沉积速度,还会危害到镍面的可焊性。6不适当加工工艺的影响    为了减少Ni/Au所受污染,烘烤型字符印刷应安排在Ni/Au工艺之前。光固型字符油墨不宜稀释,并且也应安排在Ni/Au工艺之前进行。    做好Ni/Au之后,不宜返工,也不宜进行任何酸洗,因为这些做法都会使镍层埋伏下氧化的危险,危及可焊性和焊点强度。7两次焊接的影响    对低档卡板只做一次焊

5、接,一般不会有问题。但如笔记型电脑的主板、手机或PC等高档板,一般需两次焊接。第一次焊接后,助焊剂残余会浸蚀镍层。第二次焊接的高温会促使氧化甚至变黑,其固有强度变坏,无法通过振动试验。遇到这种情况,只能从槽液管理上入手进行改进,使镀镍层具有更好的抗蚀性能。8 化学镀镍/金与其它表面镍金工艺    化学镀镍/金除了通常所指之化学镀薄金外,应打金线等需求,又派生出化学厚金工艺;出于耐磨导电等性能要求,也派生出化学镀镍金后的电镀厚金工艺;针对HDI板BGA位拉力要求,也派生出选择性沉金工艺。■化学厚金工艺1) 工艺流程    除油→

6、水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→沉镍→水洗→化学薄金→回收→水洗 →化学厚金→回收→水洗→干板2) 化学厚金之特点    化学厚金是指在还原条件下,金离子被还原为金单质(还原剂同化学镀薄金),均匀沉积在化学薄金上面,在自催化作用下,达到所需要的厚度。    一般情况下,印制板化学厚金的金厚控制在20μin左右。某些情况下,也有超过30μin金厚的。3)工艺控制    化学厚金最重要的是成本问题,所以,反应速度的控制尤为重要。络合剂、还原剂、稳定剂以及温度,是影响反应速度的重要因素。■ 沉金金手指电镀工艺1)工艺流程阻焊膜→

7、沉镍金→干板→包胶纸→电镀金→去胶纸其中,电镀金为如下工艺流程:酸洗→水洗→刷磨→水洗→活化→水洗→镀金→回收→水洗→干板2)沉金金手指电镀的特点    沉金金手指这种类型的板,在制作过程中,先将整板的露铜部分,包括金手指部分进行化学镀镍金。然后,单独将金手指按客户要求之厚度进行电镀金。这种工艺流程简单,性能可靠,既能满足客户元件粘贴要求,又能满足插接性能。3)工艺控制    包蓝胶纸时,一定要防止药水渗漏,避免金药水污染。此外,电镀厚金前,一定要将被镀表面磨刷干净,否则会引起分层。刷磨时,不可吝啬沉金层的浪费,刷磨效果越好,

8、电镀金层的结合力越牢固。■ 选择性沉金工艺1)工艺流程阻焊膜→干菲林→曝光→显影→干板→沉镍金→褪菲林→干板→有机保焊涂敷2)选择性沉金的特点    选择性沉金既具有元件粘贴平整的特点,又具有良好的装配焊接性能。同时,针对HDI板BGA位等小型Pad位采用有机保焊涂覆(如Cu

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。