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1、标题外包焊接外观检验标准WBJY-01生效日期制定部门质量部001页次15外包焊接外观检验标准制定：审核：批准：文件修订记录日期文件名称版次编号修订内容修订者外包焊接外观检验标准001WBJY-01新版发行1.目的：明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2.范围：适用于本公司所有外包产品的焊接外观检验。3.权责：3.1质量部：3.1.1负责本标准的制定和修改。3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。3.2外包方：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。3.3客服返修：参照本标准执
2、行返修。4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收。合格（Pass）：外观完全满足理想状况,判定为合格（本标准后有图文详解）。允收（Ac）：外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持焊接及后续组装的可靠度,判定为允收。拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。4.2缺陷等级：严重缺陷(CRITICALDEFECT,简写CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。主要缺陷(MAJORDEFECT,简写MAJ):不良缺陷,使产品
3、失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。次要缺陷(MINORDEFECT,简写MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。1.检验条件：1.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内。1.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长)。2.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、镊子、静电手套。3.名
4、词术语：3.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。3.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。3.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。3.3.1横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。3.3.2纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。3.3.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线
5、呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（又叫：偏位）。3.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。3.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。1.1错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。1.2少件：要求有元件的位置未贴装物料。1.3露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。1.4起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。1.5锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。1.6锡裂：锡面裂纹。1.7堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。1.8翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。1.9侧立
6、：指元件焊接端侧面直接焊接。1.10虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。1.11反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。1.12冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。1.13少锡：指元件焊盘锡量偏少。1.14多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。1.15锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。1.16锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。1.17断路：指元件或PCBA线路中间断开。1.18溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而
7、影响焊接。1.19元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。2.检验标准：项目元件种类标准要求参考图片判定移位片式元件侧面偏位(水平）侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元器件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。MA移位片式元件末端偏移(垂直）末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。MA无引脚芯片1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2。2.不接受末端偏移。MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得
8、大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。MA圆柱状元件（末端偏移末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。MA圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2。MA三极管1.三极管的移位
