东芝公司线阵CCD图像传感器 CCD(Charge Coupled Device.doc

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1、东芝公司线阵CCD图像传感器CCD（ChargeCoupledDevice电荷耦合器件）TCD1206SUP重量：2.7g（典型值）WDIP22-C-400-2.54ATCD1206SUP是一种高灵敏度、低暗电流、2160像元的线阵CCD图象传感器。该传感器可用于传真、图象扫描和OCR。该器件的内部信号预处理电路包含采样保持和输出预放大电路。它包含一列2160像元的光敏二极管，当扫描一张B4的图纸时，可达到8线/毫米（200DPI）的精度。特性：l像敏单元数目：2160像元l像敏单元大小：14mm´14mm´14mm（相邻像元中心距为14mm）l光敏区域：采用高灵敏度PN结作为光敏单元

2、l时钟：二相（5V）l内部电路：包含采样保持电路，输出预放大电路l封装形式：22脚DIP封装极限工作值：（见注释1）特性描述符号数值单位时钟脉冲电压Vf-0.3～8V转移脉冲电压VSH复位脉冲电压VRS电源电压VOD-0.3～15工作温度Topr-25～60℃贮藏温度Tstg-40～100（注释1）：所有电压是以SS和VSS终端（地）为参考。l东芝公司长期致力于改善其产品的质量和可靠性。但是，一般的半导体器件所固有的电子敏感及物理损坏特性可能会造成器件产生故障。因此，消费者有责任依照安全标准使用东芝公司的产品，并且避免由于东芝公司产品的故障所造成的人身伤害或财产损失。设计者应当参考东芝

3、公司提供的最新的产品操作范围进行产品设计。详细的使用注意事项和工作条件请参考东芝公司的《半导体器件可靠性手册》（SemiconductorReliabilityHandbook）。电路原理图管脚定义：Ø1时钟1OS信号输出Ø2时钟2DOS补偿输出SH转移栅OD电源RS复位栅SS地NC未连接光学╱电子特性参数：（Ta=25℃，VOD=12V，VØ=VRS=VSH=5V（脉冲），fØ=0.5MHZ，fRS=1MHZ，tINT（积分时间）=10ms，光源=日光荧光灯）特性符号最小值典型值最大值单位注释灵敏度R334556V/lx·s（见注释2）光响应非均匀性PRNU——10%（见注释3）寄存

4、器不平衡性RI——3%（见注释4）饱和输出电压VSAT1.51.7—V（见注释5）饱和暴光量SE0.037—lx·s（见注释6）暗信号电压VDRK—12mV（见注释7）暗信号非均匀性DSNU—23mV（见注释7）直流电源功耗PD—80120mW总转移效率TTE92——%输出阻抗ZO——1动态范围DR—1700——（见注释8）直流信号输出电压VOS3.54.56.0V（见注释9）直流补偿输出电压VDOS3.54.56.0V（见注释9）直流差动误差电压çVOS-VDOS÷—20100mV（注释2）在2854KW-Lamp灯光下的灵敏度是135V/lx.set(典型值)。（注释3）此为50%

5、饱和暴光量（典型值）下测定。PRNU定义为：PRNU=´100（%）其中为均匀照度下全部输出信号的平均值，为输出信号与的最大偏差值。（注释4）此为50%饱和暴光量（典型值）下测定。RI定义如下：RI=100（%）其中与为像敏单元的输出信号，为所有输出信号的平均值。（注释5）VSAT为所有有效像敏单元的最小饱和输出电压。（注释6）SE定义如下：SE=（注释7）VDRK为所有有效像敏单元的暗信号电压平均值。DSNU是在VMDK为最大暗信号电压时，VDRK与VMDK的差值。（注释8）DR定义为：DR=因VDRK与tINT（积分时间）成比例，所以tINT越短则DR值越大。（注释9）直流信号输出

6、电压与直流补偿输出电压定义如下：工作条件:特性符号最小值典型值最大值单位时钟脉冲电压高电平Vφ4.555.5V低电平00.20.5转移脉冲电压高电平VSH4.555.5V低电平00.20.5复位脉冲电压高电平VRS4.555.5V低电平00.20.5电源电压VOD11.412.013.0V时钟特性：（Ta=25℃）特性符号最小值典型值最大值单位时钟脉冲频率fφ—0.51.0MHz复位脉冲频率fRS—1.02.0MHz时钟电容Cφ—350400pF转移栅电容CSH—10pF复位栅电容CRS—10pF特性曲线图注意事项：1、玻璃窗口器件玻璃封装窗口上的灰尘或污点将使CCD器件的光学性能下降

7、。建议使用浸透酒精的棉球轻拭清洁表面，并使用过滤后的氮气吹干表面。同时请注意器件的机械振动或过热也会导致玻璃窗口的损坏。2、静电损坏请将器件保存在合适的包装盒或导电泡沫中以避免静电损伤。3、入射光该CCD传感器是红外光敏感型的。注意红外光元件将导致CCD传感器的分辨率以及PRNU下降。外形尺寸图WDIP22-C-400-2.54B(C)单位：mm（注1）第一像素单元S1到器件封装边沿尺寸。（注2）芯片顶端到器件底端尺寸。（注3）玻璃窗厚度（n=