凹印制版电镀工艺资料microsoftw

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1、凹印制版电镀工艺资料电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法，也是提高凹版使用寿命的重要手段。但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性，各制版公司都以自己的经验为主，出了问题“头痛医头，脚痛医脚”，因而产生了形形色色的控制方法，没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范，致使生产中问题百出，造成许多版滚筒要返修。钢加工钢加工的精度一定要高，要做到版辊同心度正、动平衡不跳动、光洁度好。在实际生产中，由于有些版辊同心度加工左右上下深浅不正，不在一条线上，造成网变、颜色不均匀和印刷中套印不准。因此，许多制版公司都下功夫抓钢加工的精度，规范钢加工的质量标准。主要措施有如下几点。(1)

2、焊接是非常关键的一步，在此阶段，把下好的铜管与加工好的闷盖装配在一起，要保证二者以90°角进行焊接，不允许有断焊、气孔、焊偏等问题出现。(2)铜管上要无裂缝、无砂眼或盲孔。如果发现有以上问题，应用直径2mm的铜丝补上后再镀。(3)钢工版辊精度误差规范为：轴向尺寸误差不得超过0.03mm；在直径误差上，研磨版应控制在0.02mm以内,车磨版应控制在0.05mm以内；版辊的锥度（椭圆度）误差不得大于0.02mm。(4)版滚筒两端锥孔的不同心度不能超过0.05mm，有的公司规范为0.02mm,生产中难以做到。造成同心度不正的主要原因，一是操作时中心架没有架正，对此，采取粗修孔、粗磨（精车

3、），然后再精修孔、精磨的方法，效果很好，在同一斜度上，同心度基本能达到100%。二是由于设备问题，造成顶点不在一条线上。因此，一定要认真细致地操作和改善设备。(5)倒角一定要圆滑、过渡自然，要用铁砂纸打磨。(6)滚筒光洁度要达到8。(7)动平衡方面不能出现上下跳动现象，误差不得超过50～100克，否则会影响印刷的套印精度，尤其是在高速印刷时有可能会出现大的偏差。(8)由于目前钢加工的钢坯质量不稳定，因此应规范例行检查制度。方法是：把钢坯装在打样机上用黑墨打样。钢坯若有明显规律的纹路（如斜纹、马赛克、横纹等），会对镀铜产生影响，铜结晶时会沿纹路的不同方向进行结晶，导致镀铜层结合力不均

4、匀。最好采用无规律纹路、表面光洁均匀的钢坯，但并不一定越亮越好。(9)在生产中，采用旧料旧版时，由于其版壁不均匀，闷盖焊接过又不好测量，因此比较麻烦。一些师傅的经验是选重一点的版辊，因为重的版辊版壁厚，便于加工。钢加工后，还需要对凹版滚筒进行镀镍和镀铜处理，才能进行电子雕刻。镀镍主要是使铜层能够与辊芯结合牢固，这是一个重要环节，应该认真对待。（一）滚筒安装滚筒装卡要平稳，导电要好，轴端密封要好，不得流液。要用1～2m的铁丝缠绕在装卡好的滚筒两边，使滚筒两边倒角不出毛刺。（二）清洁处理在电镀之前，首先要对滚筒进行清洗处理，如果滚筒表面有油污，则电镀镍层不粘、起皮。步骤如下。（1）采用

5、专用金属清洗剂去除油污等杂物。现在大多数公司都采用运城市银湖化工厂生产的“银湖金属净洗剂”，它由表面活性剂等高效洗涤原料配置而成，去油效果好，净洗力强，防腐、防锈性能好。使用时将净洗剂配制成2%～５％的水溶液，在常温下浸泡刷洗，加温使用效果更好。一般用600#水砂纸放上净洗剂均匀用力打磨滚筒。（2）用清水冲洗版辊及防护套，镀小版时接头也要清洗，再用3％～5%的稀硫酸(H2SO4)活性表面。（3）用蒸馏水认真冲洗版辊及防护套。以版面上不悬挂水珠、被水完全浸润为清洗干净的标准。清洗不干净会造成镀镍层鼓泡、起皮。清洗完后就可以放入镀镍槽中进行电镀了。（三）镀镍镍是铁族金属之一，其镀液在电

6、镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的情况下，就能获得结晶细小而致密的镀镍层。镀镍的目的主要是防止铁置换铜（溶液是硫酸镍），使铜层能够与辊芯结合牢固。因为在不通电流的情况下，版滚筒的铁辊芯接触到酸性镀铜液时会发生置换反应，而且这层铜属于化学反应置换铜，与铁芯结合不牢固。因此，清洗后的滚筒不能直接放入酸性镀铜液中进行电镀，而必须先镀镍再镀铜。1.镀镍溶液的主要成分(1)硫酸镍(NiSO4·7H2O),在镀液中的含量，有的公司规范为180～220g/L，有的公司定得较高，为250～320g/L。若硫酸镍含量在300g/L左右，则镀层色泽均匀，并允许采用较高的电流密度，

7、沉积速度快。(2)氯化镍(NiCl2·6H2O)在镀液中的含量，有的公司规范为30～50g/L，有的定为55～60g/L，还有的定为40～50g/L。氯化镍是阳极活化剂，一方面氯离子可以活化阳极，另一方面，镍离子可以补充溶液中镍离子的浓度，两者都是有效成分。(3)硼酸(H3BO3)是缓冲剂，可游离出氢离子（H+）和硼酸根(H2BO32-)。其在镀液中的含量，有的公司规范为40～55g/L，有的为35～50g/L，有的为30～45g/L。硼酸在镀镍溶液中具有稳定pH值的