juemi问题技术支持的方法初探

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1、EMI问题技术支持的方法初探随着高速集成电路应用的普及，平均超过30%的板级系统设计将遭遇信号完整性和EMI等高速设计问题，这些问题如果得不到完善的处理，将造成整机系统因EMI问题超标而不能通过EMC认证。而随着新型集成电路的复杂性越来越高，产品上市时间越来越紧迫，IC分销商在推广应用集成电路的过程中，既要提供一揽子解决方案，又要帮助系统制造商通过EMC认证，因此，解决EMI问题已经越来越受到重视。当前，业界研发能力较强的公司在解决信号完整性和EMI问题上的基本思想是：利用EDA仿真技术和先进的测试设备，在产品设计早期尽可能地解决信号完整性问题，提出满足信号完整性要求、时序要求

2、、EMC/EMI要求，并满足加工制造与测试条件的总体方案和设计准则，最大限度地降低产品成本，缩短研发周期。反映系统制造商的要求，协助IC制造商从源头控制EMI送审通过EMC认证主要由系统制造商完成。LCD显示器有各种规格和尺寸，不同的尺寸都有不同的EMI问题，目前即使对于有设计能力的公司，也并不能完全解决EMC认证面临的问题，因为这是经验的累积。工程师很多都有十几年的研发经验，所设计的方案一般只要做很少频点的改动就能够通过EMC认证。但是，由于在EMI测试和仿真工具方面的欠缺，系统制造商的样品送审的时候，还会发现EMI方面存在非常严重的问题，有的PCB板几乎要从新改板。遇到这样

3、的EMI问题之后，通常要借用EMI测试实验室技术人员的丰富经验，请他们指出哪些地方超过了EMC规格的限制，建议在什么地方加一个磁珠来吸收EMI，或建议在适当的地方对PCB板进行修改。解决LCD显示器EMI问题一般都要采用四层板，内层如果是地层，通常屏蔽EMI的效果会更好。LCD里面采用CPU的速度已经用到120MHz，并且与视频部分放在一起，当然不可避免会出现EMI问题。LCD对EMI又特别敏感，要解决LCD设计面临的EMI问题，过去从事CRT设计的工程师要注意掌握针对LCD的EMI规范和针对CRT的规范的差异。时钟是EMI问题的最大来源。通过采取一些磁珠吸收措施，对EMI的问

4、题都有很好的抑制作用，但是样成本会很高，IC供应商在设计芯片的时候采用集成补偿电路才是从源头解决EMI问题的方法。新的芯片推出的时候都有一个初级版本，分销商拿来外围电路之后，如果发现EMI指标不对，通常会请芯片制造商改进芯片的设计。例如，曾经有一个系统制造商设计的LCD产品的颜色与真实的颜色有一点不一样，初步判断可能是EMI的问题，后来芯片供应商推出一个新产品，新旧产品的区别主要就是电容值，从而使EMI问题被解决得更好，新的芯片改进的就是EMI问题。如果EMI问题在芯片端就能得到很好的解决，就不必像以前那样，应用系统设计的工程师要在外面加一大堆抑制EMI的元器件。但是，新的芯片

5、价格相对来说比较高，在竞争日益激烈的市场环境下，系统制造商通常希望节省每一个用于消除EMI的元器件，在此，EMC认证实验室的测试和建议对他们的帮助就至关重要。通过器件的选择，帮助系统制造商解决EMI问题当系统制造商提出EMI认证需要的时候，IC供应商通常推荐一些具有EMI抑制能力的芯片或模块的方案给系统制造商。在产品通过EMC认证的时候，认证实验室都会给出一些消除EMI的建议，比如增加磁珠等办法，认证实验室在收取系统制造商费用的之后，还会提出一些通过EMC认证的解决方案，主要是附加一些抑制EMI的元器件，这样一来就会带来产品成本的上升。现在的问题是分销商所代理的IC产品的EMI

6、已经达到了国际标准，系统制造商的设计工程师出于成本考虑，常常忽略一些抑制EMI的外围器件，从而造成系统制造商的产品迟迟不能通过EMI方面的测试。寄希望于EMI测试和EMC认证实验室，是目前系统制造商存在的一个基本倾向。表现在：对于设计中存在的EMI问题，在方案选择上许多系统制造商主要采取的是成本最低策略，忽略了EMI方面的关键要求，其结果是无法一次性通过安全规范测试，要返回多次重新设计，因而浪费许多人力、时间和物力。选择好的器件就是选择了解决EMI问题的成本最低的方案，而不是选择价格最低的器件。因为这里面还要考虑产品开发的时间成本和产品推向市场的机会成本的问题。随着消费电子产品

7、外销量的增加，包括一些电信产品，对EMI的要求将越来越严格，EMI问题将会作为设计的一个重要方面越来越受到重视。而不能寄托在EMC认证实验室的建议。随着越来越多的功能整合在一起，系统设计过程中，每一个部分都会影响到其它部分的线路，因此由EMI造成的困难会比过去更加复杂。但是，对于系统制造商来说，他们都是希望用最少的器件来减少EMI的干扰，结构和电路板的优化设计都是减少EMI问题的方法。参与整机系统的设计，多渠道解决EMI问题随着时钟频率的提高，电磁干扰问题越来越严重，它包括辐射型和传导型两种