石膏胶凝材料

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时间:2018-12-29

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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划石膏胶凝材料  半干法石膏胶凝材料是未来石膏制品发展的方向  安徽森科新材料有限公司张庚福  一、浇注法石膏胶凝材料  目前国际上和中国国内石膏砌块的生产工艺均为:以建筑石膏为主要原料、纤维增强材料、发泡剂等辅助材料,经加水搅拌、在流体状态下浇注成型,经过干燥制成的块状、板状的轻质建筑石膏制品,如:石膏砌块、石膏条板、纸面石膏板、抗静电地板石膏基材、石膏模盒等。  理论上半水石膏水化的需水量为%,而实际制作石膏制品时其需水量都大大超过它,原因是使石膏浆体具有流动性,便于生

2、产操作,使石膏浆体具有一定的流动性的需水量称为标准稠度需水量,一般在左右,β石膏实际生产中的水膏比远远大于“标稠”,即,甚至达到,德国石膏砌块生产的水膏比在左右,除去石膏水化结晶的需水量,多余的自由水需要干燥延长出厂时间,增加生产成本,由于自由水占据了石膏硬化体内大量空间,石膏硬化体密度虽轻,但硬度小,强度低,搬运破碎率高、市场认同度低,制约了石膏胶凝材料的发展。  为降低水膏比,在石膏砌块生产实践中,多采用如下方法:目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保

3、新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  1、手工浇注:手工生产,石膏浆体的流动性要求小,其水膏比可大大降低,一般在左右,降低了干燥压力,但生产效率低。  2、高效减水剂,据说可降低水膏比10-20%,但生产中至今未遇到真实的减水剂,同时价格昂贵,生产实用价值不高。  3、球磨粉碎,改变颗粒级配和形貌,增加石膏胶体流动度,降低水膏比  约10%,但生产实践上少见。  4、添加改性剂,增加流动度,这是很好的途径,笔者经过长期实践,其  水膏比也仅降低10%左右,未能彻底改变水膏比多的现状。  长期以来,为解决高水膏比的干燥问题,业内石膏砌块企业从生产

4、实践中总结出如干燥下方法:  1)芯孔水平放置法:利用风的水平方向流动的特点,把砌块芯孔水  平放置,便于通风,加快干燥速度;  2)建干燥楼,把砌块放到楼房上,因高度增加,风力增大,离开湿  度大的地面,便于去湿。  3)建干燥窑,通过加热干燥。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  上述干燥方法虽有一定效果,但未根本解决石膏砌块的干燥瓶颈,且生产成本高,占地面积大,搬运成本高,未

5、能形成连续大规模化生产,再加上力学性能差,破碎率高,虽然是绿色建材,但严重的制约了石膏砌块的发展。  二、半干法石膏砌块的提出  应用研究是为生产第一线服务的,市场的需求是应用研究的方向,石膏砌块浇注法多余自由水的干燥制约了其发展,能否有一种半干法石膏砌  块的生产工艺彻底解决其发展瓶颈问题。  为此,依据对石膏材性的多年研究和其工艺实践,我们提出了半干法石膏砌块的研究课题。半干法石膏砌块的研究的基本原则是:  1、半干法石膏砌块的各项指标仍执行JC/T698-XX;  2、半干法石膏砌块与浇注法一样,只是加水量大大减少,但必须百  分百水化,即熟石膏/2H20→H20水化反应→二

6、水石膏;  3、半干法石膏砌块的机械化生产仍是模腔成型,但工艺流程与浇注  法不同。  研究表明,半干法石膏砌块与浇注法石膏砌块的结晶理论基本一致,但水化过程和水化反应速率大不一样。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  半干法在低水膏比的时候,由于无多余自由水迟缓水化反应,其晶核产生,晶体形成反应速率快,其水化热高于浇注法5-10℃,由于无多余自由水,再加上添加是SK半干法石膏助剂

7、,晶体结构粗壮,致密,硬化密度大,力学性能高,由于配方中除供给结晶的需水量外,还有多余的少量的自由水,可确保完全水化反应,只是生产中最好水化反应一致,不要因水与石膏粉的界面接触不均匀而影响同步水化,因此加入分散剂非常重要。  通过大量实验,半干法石膏砌块有如下技术问题需解决:  1、由于水膏比低,水化反应激烈,一般水化热高出浇注法5-10℃,某些  建筑石膏粉甚至高出10℃,由于反应激烈,易造成硬化体产生细微裂缝;  2、初终凝时间比浇注法缩短1-2min;  3、在

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