高介电常数的聚合物基纳米复合电介质材料

高介电常数的聚合物基纳米复合电介质材料

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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划高介电常数的聚合物基纳米复合电介质材料  材料1101实习题  查你毕业论文题目  要求:  1、写上题目  纳米改性废弃物基地质聚合物的研究  2、给出中英文关键词  纳米改性废弃物基地质聚合物  nanomodified;wastegroup;geopolymer  3、写上邮箱  @  4、至少查15篇文献,外文文献不少于7条。严格按著录格式著录。每条记录都要摘要.  [1]朱世东,周根树,蔡锐,韩燕,田伟

2、纳米材料国内外研究进展Ⅰ——纳米材料的结构、特异效应与性能江西省南昌市:《热处理技术与装备》期刊XX目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  【摘要】被誉为"21世纪最有前途的材料"的纳米材料同信息技术和生物技术一样已经成为21世纪社会经济发展的三大支柱之一和战略制高点。本文就纳米材料的国内外研究现状、结构特性和性能进行了综述

3、。旨在为纳米材料的应用及其制备提供理论指导。更多还原  [2]薛彩红;高莉;地聚合物基材料的研究及其应用前景青海:《科技传播》期刊XX  【摘要】本文综述了以地聚合物为基体材料的复合材料及多孔材料的研究现状及其应用前景,该材料具有反应温度低、强度高、耐腐蚀性好、耐高温等优点,必将在能源、环保、功能材料等领域得以应用,取得巨大的经济和社会效益。更多还原  [3]石东海聚合物基复合材料PTC性能研究北京:北京化工大学材料学XX,硕士目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平

4、,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  【摘要】聚合物基导电复合材料不仅综合了无机填料的导电性和聚合物材料优良的柔韧性,还具有单组分所不具有的新的物性,并且由于其成本低、易加工成型、可设计性好等特点是陶瓷基材料所不可替代的,从而迅速成为PTC材料开发研制的热点。本工作以高密度聚乙烯(HDPE)及聚丙烯(PP)两种非完全结晶聚合物为基体,以纳米炭黑(CB)以及碳纤维(CF)无机粒子做填料,研究了复合材料的电导率随温度的变

5、化规律,即PTC性能。内容包括:(1)采用钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂及稀硝酸等分别对纳米CB粒子进行表面改性,以PP为基体,研究了不同改性方法所得CB粒子在聚合物中的分散行为,以及改性方法对复合材料渗流阈值附近导电及介电行为的影响。认为偶联剂能够在CB和基体间起到架桥作用,有效改善两者间的结合性,尤其是钛酸酯偶联剂由于形成的柔性单分子层结构,较硅烷偶联剂更有效地提高了材料的介电及PTC性能,并可提高材料的稳定性。(2)以CB分别填充单组分聚合物HDPE和PP,研究了基体组分的热性能及结晶度对复合材料导电行为的影响。发现不同基

6、体使材料具有不同的渗流阈值,CB/HDPE复合材料较CB/PP具有更强的PTC效应可能源于HDPE  [4]王茹;王培铭;聚合物改性水泥基材料性能和机理研究进展上海:同济大学《材料导报》XX  【摘要】论述了聚合物改性水泥基材料的性能和机理研究进展。性能研究进展方面主要从聚合物改性、聚合物和外加剂复合改性以及聚合物和其他填料复合改性水泥基材料3个方面进行了讨论。而聚合物改性机理则从聚合物改性水泥基材料的微观结构、聚合物对水泥水化的影响以及聚合物与无机胶凝相间的相互作用等方面进行了讨论。  [5]王茹;姚丽娟;王培铭;水泥基

7、材料聚合物改性机理研究的最新进展上海:同济大学《硅酸盐学报》  XX目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  【摘要】本文介绍了近年来国内外在聚合物改善水泥基材料性能的机理探索方面的研究进展。从理论角度对水泥基材料聚合物改性的机理进行了归纳与总结,着重讨论了聚合物对水泥水化的影响,聚合物改性水泥基材料的微观结构,由此推出复合材

8、料结构形成模型以及聚合物改性水泥基材料的孔结构等几个方面。更多还原  [6][杨文虎,于淑会,孙蓉,廖维新,汪正平.聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述[J].集成技术.XX(06)  【摘要】聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸

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