新 大学电工电子实习报告

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1、实习报告实习内容：□认识实习（社会调查）□教学实习（□生产□临床□劳动）□毕业实习实习形式：□集中□分散学生姓名：学号：专业班级：实习单位：实习时间：2016年11月03日8/8一、实习目的1、了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。2、掌握电子元器件的识别及质量检验。3、学习并掌握中夏牌ZX-05型调频、调幅收音机、贴片收音机的工作原理。4、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术。5.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法，提高动手能力。二、      

2、   实习内容1、焊接工艺a.一般采用直径1.2~1.5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上粘附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。b.焊接时应让烙铁加热到温度高于焊锡熔点，并掌握好正确的焊接时间。一般不超过3秒钟，时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。c.一般采用直径1.2~1.5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起

3、搭焊短路，太少元件又不牢固d.质量检查：首先可以从外观上检查。看焊点是不是饱满，润湿良好。有没有漏焊、虚焊。焊料应该润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。焊料应该填满整个焊缝，不应该有空洞、气孔或者松香颗粒留存在焊点上。不应该有拉尖存在，准备施焊 加热焊件 送入焊丝 移开焊丝 移开焊铁 8/8这是因为烙铁离开的方向和角度不正确。  其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是确实不牢固。对于晃动的焊点要用吸锡器拆除重焊。  其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是确实不牢固。对于晃动的焊点要用吸锡器

4、拆除重焊。  然后通电检查，在通电之前必须检查连线是否无误。这样可以发现很多看不见的微小错误。比如桥接、内部虚焊等。  焊接质量的掌握需要在长期的操作实践中总结经验，练习技巧。2、贴片工艺SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuit

5、Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。3、超外差收音机的组装8/8a.资料8/8b.元器件

6、的检测：装机之前，对所使用的个元器件一一进行严格的检查，看看有没有遗漏或损坏的元件，并查看器件是否齐全.c.按照印刷电路板和电原理图把各个元件焊在模板上，注意焊接时的顺序，最好分块处理，要充分考虑下面焊接的容易程度，要留空间，锡不能焊太多也不能太少，多了占地方，很容易和别的连在一起，少了易虚焊。焊接是要注意安全，别烧了头发，烫了手。d.将模板焊好之后，把电源线，放大器线焊好，检查焊接是否正确，焊接完毕后，仔细对照电路图和电路板图核对每个元器件位置和引线极性，另外还要注意有无搭锡的地方。e.再把天线，螺丝之类的全装上，安装外壳。f.FM调频①中频：将L4

7、选频线圈和L5振荡线圈适量拉开，待收到FM电台后，调B3鉴频中周（黑色）到理想位置。②覆盖：对准当地低端电台（对刻度）调L5，对准当地高端电台调C0-2微调，反复两次。③统调：先找当地90MHz附近电台调L4，再找当地105MHz附近高端电台调C0-1微调，反复两次，最后一定要将L4、L5用高频蜡牢固地封住，否则易产生机振。3、贴片收音机的组装a.资料8/88/8三、         实习总结实习第一天：早上由老师对本次实习进行了说明与讲解，了解了本次实习所包含的超外差收音机、贴片收音机的基本原理，布置了此次实习的任务，并对实习时间进行了安排。讲解完毕

8、后在老师的带领下对工具——电烙铁进行了练习，熟悉焊接技巧与注意事项。下午分发了超外差收音机的器