oled封装技术发展专利技术综述

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1、OLED封装技术发展专利技术综述  摘要:OLED封装技术是有机电致发光器件研发的重点。本文对主要国家和地区的OLED封装技术专利申请进行了统计分析,对比了国外和国内企业的研发领域,为国内企业、高校及研究单位等的专利申请提供了参考。  关键词:OLED;封装;专利;分布  一、引言  有机电致发光器件具有工艺简单、成本低、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度高、对比度高、使用温度范围宽等诸多优点,因此被认为是最有潜力取代液晶显示的器件。当前,OLED的寿命问题阻碍了其产业化发展,主要影响因素如下:在有水汽的

2、情况下,通电会导致水汽分解产生气体,将阴极金属层顶起;未通电的区域有可能发生有机物的结晶,影响器件的发光性能;氧气会氧化阴极材料有机层,导致器件的寿命缩短。因此,OLED封装技术的研究显得尤为重要。本文对主要国家和地区的OLED封装技术专利申请进行了统计分析,为我国OLED行业的技术发展和专利布局工作提供参考。  二、OLED封装技术概述  电致发光材料是一种在电场激发下产生发光现象的物质,它是将电能转变为光能的过程。典型的OLED由阴极、电子传输层、发光层、空穴传输层和阳极组成。4  OLED封装主要有两种:一

3、种是建立在刚性基板上的封装方式,如玻璃和金属基板;一种是柔性封装,也称为柔性有机发光显示器。目前常用的封装技术是以玻璃衬底的玻璃或者金属盖板封装技术、单层或者多层薄膜封装技术、以有机物和无机物交替的薄膜封装技术。  三、OLED封装技术专利的整体情况分析  本文对OLED封装技术领域的专利申请年度趋势、专利申请原创国别及国内申请分布进行了统计分析。根据数据库收集的文献量及分布特点对中文和外文数据库进行选择,其中中文数据库选择CNABS数据库,外文数据库选择DWPI数据库。  图3-1为OLED封装技术专利申请年度

4、分布图和趋势图。由图可知,1968-1994年间的OLED封装技术的专利申请量相对较少,说明该阶段是技术研发起步阶段;1995-2001年间的OLED封装技术专利申请中,CNABS库中的专利申请量不到30件,这说明在这段时间内该领域在国内的布局很少;DWPI库中统计的专利申请量有了一定增长,这说明在这段时间内该领域在国外的研究成果开始逐渐显现,许多基础性专利在国外出现。2001-2007年间该领域的专利申请量在国内外都出现4持续快速增长;自2002年以后,申请量增长极为迅速,并在2005年达到第一次高峰,并在此后

5、两年都保持高位;2008年的申请量小幅减少,这在一定程度上是由于2008年出现全球金融危机;2009-2013年得力于OLED封装技术研发逐渐成熟并开始投入工业化应用,期间专利申请量出现持续增长,并于2013年到达第二次高峰;2001-2010年间的OLED封装技术专利申请中,CNABS库和DWPI库中统计的专利申请量都有明显增长,但是CNABS库中统计的专利申请量明显低于DWPI库中统计的专利申请量,这说明这一技术成果在国内的专利布局较少,这一现象在2011-2014年有了明显改观,这说明国内外开始重视这一技术

6、的专利在中国市场的布局;2014-2015年申请量较少,是由于2014-2015年大量申请还未公开。  在DWPI库中,通过对所检索到的专利文献原创国进行统计分析,如下图3-2所示。  DWPI库中专利申请原创国排名靠前的国家依次为韩国、美国、中国大陆、德国、日本和台湾,并且排名第一的韩国的申请量远远高于其他国家,显示出极高的研究活跃度。此外,中国在该领域的国外专利申请量明占比较低,表明我国相关申请人在该领域的说明我国在这一领域的核心专利不多,需要加强研发。  对DWPI库中OLED封装技术专利申请量较大的申请人

7、进行排名和分析。具体分布图如图3-3所示。  从图3-3中可以看出,国外OLED封装技术专利申请量排名靠前的申请人是三星、欧司朗光电半导体、LG和飞利浦科尼克电子,尤其是三星在该领域的技术专利申请量走在了前列;我国的深圳市海洋王照明和京东方在国外的专利申请量不高,说明我国相关企业在该领域的国外专利布局做得还不够,需要加强在国外进行相关专利的申请。  四、结语4  通过对OLED封装技术专利技术发展状况的进行统计分析,有助于相关领域的科研、技术人员以及相关领域的审查员快速了解OLED封装技术的发展脉络,有效提高审查

8、员对于专利申请发明点的把握,并能在较短时间内获得最接近的现有技术。能够快速提升审查员在相关技术领域的技术敏感度,为审查员在实践中准确理解发明、把握技术内容并快速寻找对比文件提供指导,从而提高审查效率。4

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