2017年秋专科电子工艺基础-电子科技大学在线考试

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1、2017年秋

2、电子工艺基础

3、专科一、单项选择题1.（）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低档民用品中，如收音机、录音机等。(A)酚醛纸敷铜板(B)环氧纸质敷铜板(C)聚四氟乙烯敷铜板(D)环氧玻璃布敷铜板分值：2.5完全正确得分：2.52.表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。(A)SMC／SMD(B)SMC(C)以上都不对(D)SMD分值：2.5完全正确得分：2.53.（）是电子元器件的灵魂和核心，在元器件封装中封装形式最多、

4、发展速度最快。(A)集成电路(B)三极管(C)电路板(D)阻容元件分值：2.5完全正确得分：2.54.EDA是（）。(A)电子设计自动化(B)都不对(C)现代电子设计技术(D)可制造性设计分值：2.5完全正确得分：2.55.人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。(A)不确定(B)不变(C)减小(D)增加分值：2.5完全正确得分：2.56.（）指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。(A)灼伤(B)电烙伤(C)电击(D)电伤分值：2.

5、5完全正确得分：2.57.将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子制造工程师如果不了解产品（），不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就不能成为高水平工艺专家。(A)基本流程(B)设计过程(C)设计过程和基本流程(D)都不对分值：2.5完全正确得分：2.58.（）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。(A)通义的电子元器件(B)广义的电子元器件(C)狭义的电子元器件(D)以上都不对分值：2.5完全正确得分：2.59.目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采

6、用（）制造。(A)DFM(B)THT(C)EDA(D)SMT分值：2.5完全正确得分：2.510.热风出口温度可达（）。(A)200℃～350℃(B)400℃～500℃(C)50℃～150℃(D)150℃～200℃分值：2.5答题错误得分：011.从电子制造产业链来说，由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。通常谈到电子工艺，指的是（）的电子制造工艺，即电子

7、产品制造工艺。(A)都不对(B)狭义(C)狭义或广义(D)广义分值：2.5答题错误得分：012.早在20世纪50年代．发达国家就有许多学者提出“工艺学”和“工艺原理”的理念。最先得到学术界公认，并取得长足发展的工艺技术，是制造业的基础——（）。(A)生产制造(B)机械制造(C)电子制造(D)工业制造分值：2.5完全正确得分：2.513.第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为（）。(A)15欧(B)180欧(C)18欧(D)150欧分值：2.5完全正确得分：2.514.表面贴装技术是一种电子产

8、品组装技术，简称（），又称为表面组装技术。(A)SMT(B)EDA(C)THT(D)DFM分值：2.5完全正确得分：2.515.迄今表面贴装技术可以描述为特征明显的三代发展进程。第三代SMT技术——（）。(A)扁平周边引线封装及片式元件贴装技术(B)底部引线(BGA)封装细小元件贴装技术(C)3D/芯片级及微小型元件组装技术(D)以上都不对分值：2.5答题错误得分：016.（）价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀，主要用于高频、高速电路，航空航天．导弹，雷达等。(A)聚酰亚胺柔性敷铜板(B)环氧纸质敷铜板(C

9、)聚四氟乙烯敷铜板(D)环氧玻璃布敷铜板分值：2.5完全正确得分：2.517.历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代和当前的（）。(A)游牧时代(B)农业时代(C)硅片时代(D)工业时代分值：2.5答题错误得分：018.2l世纪，人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为（）。(A)电子信息时代(B)网络信息时代(C)工业信息时代(D)都不对分值：2.5完全正确得分：2.519.如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，焊接质量越（）。(A)坏(B)好(C)不确

10、定(D)以上都不对分值：2.5完全正确得分：2.520.（）优点：能适应薄、小间距组件的发展趋势，能使用各种焊接工艺进行焊接。缺点：占面积较大，运输和使用过程中引脚易受损。(A)片式无引脚(B)翼形(L形)引脚(C)无引脚球栅阵列(D)J形引脚分值：2.5完全正确得分：2.521.把完成元器件组装的产品板通称为印制电路板组件()。