5pcb加工基础知识

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1、PCB板厚度依照GB/T4722,有如下系列:厚度粗偏差精偏差0.5/+/-0.070.7+/-0.15+/-0.090.8+/-0.15+/-0.091.0+/-0.17+/-0.111.2+/-0.18+/-0.121.5+/-0.20+/-0.141.6+/-0.20+/-0.142.0+/-0.23+/-0.152.4+/-0.25+/-0.183.2+/-0.30+/-0.206.4+/-0.55+/-0.30PCB表面处理方式OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)有机保焊膜，又称护铜剂OSP就是在洁净的裸铜表而上，以

2、化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表血得以在极短的吋间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成。成本低冃环保，但不能长期保存且高温会造成涂层挥发、铜氧化，可焊性一般。ENIG(ElectrolessNickel/lmmersionGold)非电镀银/沉金以化学方式镀金，又称化金。表面平整，抗氧化能力强，散热性及可焊性好，但是贵Electrolyticnic

3、kel/gold电镀金以物理方式电镀上金，金厚度较化金多，且材质较硬，又称为硬金。多用于金手指处。HASL（HotAirSolderLevelling）热风整平，又称喷锡。是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即口锡池屮提出，再以高压的热风自两侧用力将孔屮的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层。成本低可焊性好，但焊盘不够平整，不满足细问距焊盘要求，不环保CarbonInk碳油以碳油作为连接，以印刷方式制成。多用于按键板。过孔阻焊处理绿油（一种阻焊材料）主要作用是防潮，防氧化，防连锡。1：不覆盖绿油：过孔环可以上锡

4、，过波峰焊容易造成相邻过孔短路，SMT±过孔会漏锡,优点是可以把过孔当测试点2：过孔覆盖阻焊（绿油）：不允许油墨入孔，只覆盖焊盘，就是把你设计的过孔用绿油覆盖住，防止焊接时候连锡3：过孔塞孔：就是把过孔用东西塞住，这样表面就不会看到有孔，一般用绿油塞，也有用金属塞的4：过孔部分塞孔：允许油墨入孔但不塞孔不管是这两种的哪一种，想做这种工艺的过孔都不能太大，一般塞孔的过孔最大0.5mm,再大就塞不住了。BGA的制版工艺都要绿油塞孔，不然很容易焊连锡，其他封装的不做绿油塞孔问题也不大。防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就

5、必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。原因如下：避免助焊剂残留在导通孔内；电子厂表而贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。HDI-PC不同于一般PCB,HDIPCB即高密度互连PCB可以在同样体积PCB上承载更多元器件，在智能手机以及平板电脑上得到广泛应用。阶数区别如下三次一价HID板与常规板差异HD版导通孔"在盲、埋、通孔仅"在过几烬盘上打孔可以不推存ZE合次数需多次压合多层板•次压令，双□板无需压合诂孔次数多次机械钻孔+名次镭射钻几-次机械钻孔找路密度ifti

6、般磺产周期4・5周2七周1•一阶HDI1.1次阶：也称阶「ML.只fl接连接相邻两从的HDI孔,折仅有相邻层连按的HDI孔.如第1层打第2层连接或/和第nJg与笫(nd)层连接。1・2二次阶：指相邻两龙郁仅倉-阶HDML的PCB板.6S!-4*1l*<4Shl*一阶2•二阶HDI二阶h孔.仃接连接相邻三层的HDHL.描勺如E!与第3足连接或第n尼£5・2)从相M连接的HDI/L.“(6FI12层砒板3・m阶HDIII［接连按相邻(m2层的HDI孔.指冇第1层与第(m+1)层连接或第n层与(n-m)层相互连接的HDI备注$IIIH/Jtt的板.片孔设置右腔异.其制作I

7、疔和板材除材H选用.会仔不阴・3.Anylayer为HDI板中难度fit大的生产工艺.任总相邻层间均仃HDHL连接，以8层Anylayer设计为例，儿冷构设计如E：IIIIII铜厚度盎司（oz）是重量单位，国际上用单位面积的重量來控制铜皮的厚度0.5oz=18um厚度，loz=35um=1.4mil厚度，2oz=70um厚度Oz本來足肛尿的WMQz（盎司）=28.3g（克）・任在戻甲Mi是这么定义的，任•平方英尺的面枳上铺一盎诃的铜的惊度为10z.对应的爪位如F

8、coppeiIPlatingpz/fP卜巾

9、11卜1Thickness(mil)0.36”71.42