国家标准《确定晶片坐标系规范》.doc

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1、国家标准《确定晶片坐标系规范》(送审稿)编制说明一、工作简况1.立项目的与意义随着微电子技术的飞速发展,以及硅片8寸和12寸硅片进入市场并成为主流产品,各种先进的工艺和测试设备已经越来越广泛的被应用,特别是和各种电脑的统计及应用的结合,对晶片上微小的单个特征的定位以及在工艺过程中的追溯越来越受到重视,也具有重要的意义。GB/T16596-1996等同采用SEMIM20-92,而SEMIM20-92已经被SEMIM20-1110所代替,GB/T16596-1996已不能满足目前的需求,急需修订以满足市场需求。修订该

2、国标有利于国内企业更好的提高产品质量,也有利于与国际接轨。在半导体材料和器件制造中用确切的术语描述晶片上一点的位置,以使自动加工、测试或特征记录设备可以识别和定位晶片已经变得越来越重要。现在用于先进的器件制造的许多操作系统,操作前须在x-y方向使用校准装置,反复校准晶片位置。如使用混合型的校准仪器检验中,为了使晶片对晶片直径的变化的影响减小到最低限度,检验操作中要多次仔细检查晶片边缘和测定晶片的几何中心。在许多特征记录系统中,也发现了类似的中心定位子系统。该标准明确了该晶片坐标系是为了帮助使用者精确的定位晶片表面

3、的点,如为了阐述各种缺陷和畸形物与器件成品率变化的关系,工艺前后特征记录设备需记录晶片上所发现的缺陷与畸形物准确位置。2.任务来源根据文件的要求,由有研半导体材料有限公司负责《确定晶片坐标系规范》(修订GB/T16596-1996)的修订工作,项目计划编号为20162491-T-469。3.项目承担单位概况有研半导体材料有限公司,原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院(简称“有研总院”)作为独家发起人设立的股份有限公司,成立于1999年3月,主营半导体材料。该公司的前身是有研总院下属的硅材料研究

4、室,建国以来,一直致力于硅材料的研发、生产,并承担了“九五”、“十五”“十一五”期间国家硅材料领域多项重大攻关任务和产业化工程,并支撑和带动了国内相关配套产业和技术发展。现已形成一系列具有自主知识产权的技术体系和产品品牌,目前主要生产125mm-200mm硅单晶及抛光片,并一直开展300mm抛光片的研发和生产。产品可用于集成电路、分立器件、太阳能等多个领域,远销美国、日本、西班牙、韩国、台湾、香港等地,在国内外市场具有较高的知名度和影响力。4.主要工作过程本项目在下达计划后,组织了专门的标准编制小组,进行了用户要

5、求、相关标准应用等方面的调研和收集。在对SEMIM20-0215充分理解的基础上修改了本标准。2017年7月6日,由全国有色金属标准化技术委员会组织,在内蒙古巴彦淖尔召开《确定晶片坐标系规范》标准第一次工作会议(讨论会),共有内蒙盾安光伏、杭州海纳等XX个单位XX位专家参加了本次会议。与会专家对编制组提交的讨论稿提出修改意见和建议。会后编制组根据会上意见对标准进行修改,形成了征求意见稿,并发函相关单位征求意见,具体见意见汇总表。根据征集的意见编制组对标准稿进行修改形成了预审稿,2018年4月24日,由全国有色金属

6、标准化技术委员会组织,在北京市召开《确定晶片坐标系规范》国家标准第二次工作会议(预审会),共有中国计量科学研究院、江苏中能硅业科技发展有限公司、南京国盛电子有限公司等20个单位32位专家参加了本次会议。与会专家对标准资料从标准技术内容和文本质量等方面进行了充分的讨论,提出了修改意见。根据预审会意见,编制组对标准进行修改形成了送审稿。一、标准编制原则和确定标准主要内容的依据1、编制原则1)查阅相关标准和国内外客户的相关技术要求;2)按照GB/T1.1和有色方法标准编写示例的要求进行格式和结构编写;3)参照SEMIM

7、20-0215《确定晶片坐标系规范》的内容。2、确定标准主要内容的依据本标准为修订标准,主要修订为以下方面的内容:1)简化范围内容及表述方式。(见1.2,1996版1.2和1.3);2)规范性引用文件删除了SEMIM12、SEMM13,增加了GB/T12965、GB/T34479(见2,1996版2)3)增加了方法概述(见3);4)增加了干扰因素(见4);删除了晶片坐标系的应用及有关内容,将部分内容加入干扰因素中(见4.1、4.2、4.4、4.5,1996版4.2),另一部分内容放入编制说明中(1996版4.1.

8、1和4.1.2);1)新增4.3,讨论两种轮廓坐标系与晶片坐标系的不同,此部分在GB/T12964没有提及,所以引用了SEMIM1标准内容(见4.3);2)新增4.6,SEMIM20提及的(见4.6);3)新增5.2和5.3,SEMIM20提及的(见5.2、5.3);4)新增附录,同SEMIM20格式(见附录,1996版4.1.3、4.1.4);一、标准水平分析随着本标准

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