《国家十二五

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1、《国家“十二五”科学和技术发展规划》香港的优势科技范畴和技术简介二零一三年六月《国家“十二五”科学和技术发展规划》香港的优势科技范畴和技术简介《国家“十二五”科学和技术发展规划》提及国家科技重大专项、战略性新兴产业、重点领域核心关键技术突破、前瞻部署基础研究和前沿技术研究四大范畴的产业技术ک香港的大学和科研机构在这些方面的科技优势范畴和技术简介如下。各科研项目的进一步资料，请与有关大学/科研机构联络(见附件附件)。(一一一)国家科技重大专项2.在加快实施国家科技重大专项方面ک香港的大学、研发中心、香港生产力促进局和香港科学园已经在不同领域推动研发工作ک包括纳米材料/纳米级结构器件

2、、光通信及智能消费类电子产品技术ک水体污染控制与治理技术、新药和给药系统研究等。详情如下ڷ(a)核心电子器件、高端通用芯片及基础软体产品香港中文大学-基础软体:产品设计、分析、制造软体的高平行计算等香港城市大学-数码浮水印芯片ڷ为数码化的多媒体信息内容加上数码印记ک足以抵挡大多数删改技术的侵袭-毫米波国家重点实验室伙伴实验室研发小型化天线技术ڸ微波毫米波新型传输线及关键元部件ڸ射频微波集成电路ڸ计算电磁学应用软件-研发集成光学器件ڷ用于光通信与光传感系统-开发基于微流体的便携式(CD4+T)细胞芯片ک用于艾滋病的早期检测和疗效跟踪。该技术和平台也可用于基于全血分析的其他传染病和重

3、大疾病的ڥ比如癌症ڦ临床即时检测-超高速无线数据传输前端系统ڷ研发的系统每秒钟传输的数据量可高达7Gbک传输速度比现时普遍采用的Wi-Fi系统高约50倍ک为通讯技术的发展作出贡献香港科技大学-核心电子器件ڷ纳米材料/纳米级结构器件ڸIII-V化合物半导体ڸ有机电激发光材料与器件ڸ薄膜器件ڸ微流体器件ڸ液晶材料及器件ڸ光/气/电传感器材料及器件ڸ三维集成电路封装技术ڸ功率半导体器件及工艺ڸ硅光器件ڸ生物医学电子器件等-高端通用芯片ڷ纳米级互补式金属氧化物半导体射频ک电源管理ک混合信号芯片设计ڸ射频互补式金属氧化物半导体芯片ڸ片上网络研究ڸ系统单芯片研究ڸ生医电子芯片设计ڸ无线电源及

4、能量收集技术ک互补式金属氧化物半导体微机电系统(CMOSMEMS)等-基础软体ڷ多媒体视频和音讯编码ڸ流媒体编码及分发网络技术等-微电子机械系统香港应用科技-系统芯片设计ڷ固态闪存记忆控制芯片及显示器功能提升芯片研究院-模拟及混合讯号芯片设计ڷ传感器前端讯号处理ک转换及无线传1输-系统级封装方案ڷ应用于中国高铁防撞与宽带数据通讯的三维系统级封装ڸ基于硅通孔技术的三维封装ڸ射频识别的用户身份模块卡ڸ先进互补式金属氧化物半导体图像传感器ڸ防伪认证微系统ڸ微波及可见光双模式实时定位系统ڸ三维互连制造的机理性软件-自动对焦照相机ڸ先进微型照相机模组ڸ光学变焦照相机ڸ自动焦距控制视场转移摄

5、像系统-智能终端操作系统ڥAndroidPlusڦ纳米及先进材-崭新的纳米材料及诊断工具:例如应用于快速检测的新型微型料研发院多生物靶标实验室芯片(食品安全,传染病等)(b)极大型集成电路制造装备及成套工艺香港城市大学-毫米波国家重点实验室伙伴实验室研发导航通信天线和微波集成电路-毫米波国家重点实验室伙伴实验室研发微机电系统-无线射频集成电路设计及应用香港科技大学-纳米电子集成电路制造研究ک制造及设备-先进工程材料研究ک制造及设备-集成电路及电子封装技术及设备-封装材料、技术ک结构及分析-用于MEMS/NEMS,ICP深反应离子刻蚀系统香港理工大学-半导体电子封装及组装自动化生产

6、设备香港科学园/香-香港科学园集成电路开发支援中心及香港应用科技研究院正在港应用科技研建立一个新的三维集成电路ڥ3DICڦ实验室ک其中包括研发测究院试实验室和试产线香港科学园-3DSiP系统级封装实验室-3DWLP晶圆级封装实验室(c)新一代宽频无线移动通信网香港大学-下一代无线网络-协作通信中的资源分配-无线网络容量的信息论分析-新一代无线通信系统的先进信号处理技术香港中文大学-认知无线电及协作通信-无线移动通信网设计及资源配置-无线微小区和家庭基站的配置与优化-自组织网络的优化-异构移动蜂窝网络的性能优化和激励机制研究-无线网络定价策略和资源调度-无线网络运营商竞争和技术升级

7、策略-基于博弈论的无线数据网络设计2香港城市大学-「智能天线」系统研究-超高速无线数据传输前端系统ڷ研发的系统每秒钟传输的数据量可高达7Gbک传输速度比现时普遍采用的Wi-Fi系统高约50倍ک为通讯技术的发展作出贡献-多种新型天线的发明、分析及应用研究ڷ宽带贴片天线、磁电偶极子天线、圆极化小型贴片天线、差分馈电宽带贴片天线ک以及小型折迭贴片馈电天线香港科技大学-认知无线电及协作通信-毫米波通信及MIMO天线设计-无线移动通信网设计及资源优化-无线网状网及自组网-多媒体无线网络-社