GJ B3243-1998-电子元器件表面安装要求.pdf

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1、电子元器件表面安装要求Surfacemountofc01llponentsanddevices,requirementsfor1范围1.1主题内容标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的要求。1.2适用范围本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。2引用文件GB3131-88锡铅焊料GB4677.10-84印制板可焊性测试方法CB4677.22-88印制板表面离子污染测试方法GB9491-88锡焊用液态焊剂（松香基）CJB362A-96刚性印制板总规范CJB2142-94印制线路板用覆金属箔层压板

2、总规范3定义3.1术语3.1.1表面安装surfacemount无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。3.1.2引线lead从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。3.1.3引脚leadfoot引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点。3.2缩写词3.2.1CFPceramicflatpackage陶瓷扁平封装。3.2.2CTEcoefficientofthermalexpansion热膨胀系数。3.2.3DIPdoublein

3、-linepackage双列直插式封装。3.2.4LCCleadlessceramicchipcarrier无引线陶瓷芯片载体。3.2.5MELFmetalelectrodesleadlessfacecomponents金属电极无引线端面元件。3.2.6PLCCplasticleadedchipcarriers塑料封装有引线芯片载体。3.2.7PQFPplasticquadflatpackage塑料方形扁平封装。3.2.8QFPquadflatpackage方形扁平封装。3.2.9SMCsurfacemountedc01llponents表面

4、安装元件。3.2.10SMDsurfacemounteddevices表面安装器件。3.2.11SMT,surfacemounttechnology表面安装技术。3.2.12SOPsmalloutlinepackage小外形封装。3.2.13SOJsmalloutlineintegratedcircuitswith"J"leadsJ型引线小外形集成电路。3.2.14SOLsmalloutlineintegratedcircuitswith"L,,leadsL形引线小外形集成电路。3.2.15SODsmalloutlinediode小外形二极管

5、。3.2.16SOTsmalloutlinetransistor小外形晶体管。3.2.17SOICsmalloutlineintegratedcircuit小外形集成电路。3.2.18SSOICshrinksmalloutlineintegratedcircuit缩小小外形集成电路。3.2.19SQFPshrinkquadflatpackage缩小方形扁平封装。标准分享网www.bzfxw.com免费下载3.2.20TSOPthinsmalloutlinepackage薄小外形封装。3.3符号、代号3.3.1chip片式元件3.3.21/0输

6、入输出3.3.3OSc晶体震荡器3.3.450小外形集成电路3.3.5Tant钽电容器3.3.6TO小外形晶体管4一般要求4.1电子元器件4.1.1选购要求：a)要根据设计和工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装形式；b)元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装；c)元器件焊端（引线）应涂镀厚度不小于7.5цm的锡铅合金，锡的含量应为58%-68%；d)www.bzfxw.com包装开封后应在温度（25士2)℃、相对湿度55%-70%的条件下，在存放时间48h内焊接仍能满足焊接技术要求；e)元器件应能承受40℃的清洗溶液，至少浸泡4min;f)元器

7、件应能承受10个再流焊周期，每个周期是215℃、60S，并能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10S。4.1.2电子元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形。4.1.3元器件的引线歪斜度误差应不大于0.08mm。4.1.4元器件的引线的共平面度误差应不大于0.lmm。4.2印制板4.2.1印制板的各项性能应满足GJB362A的要求，同时还应满足：a)印制板的弓曲和扭曲应不大于1.0%;b)表面安装焊盘不允许采用贵金属为可焊性保护层；c)阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度；d)表面安装焊盘的可焊性按GB4677.10的方法测试

8、，但试验温度应为260士6℃，试验时间应为5士1S，表面的湿润性应大于95%；焊后导电图形不应有分层或其它缺陷。4.2.2印制板生产完毕后72h内应进行真空包装。4