SJT11171-1998-无金属化孔单双面碳膜印制板.pdf

《SJT11171-1998-无金属化孔单双面碳膜印制板.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、ICs31.180L30备案号:2074-1998Smi中华人民共和国电子行业标准SJ/T11171一1998无金属化孔单双面碳膜印制板规范Specificationforsingleanddoublesidedcarbon-coatedprintedboardswithoutinterlayerconnection1998-03-11发布1998-05-01实施中华人民共和国电子工业部发布目次前言1范围·····，，，···········，，，，·，·······，···，1·，，·····】·，·，···，····

2、·，，·········，·，，·⋯⋯(1)2引用标准··，·················································································⋯⋯(1)3定义·················，、，·····，，······························，·····，·············，···············⋯⋯(2)4要求····，，·，··············，，·，······，···甲，·····

3、····，，·，甲，········-····，·1·1(2)5试验方法···················，··················，······，·········，，···························⋯⋯(7)6检验方法····，·，························‘，·，·······································，········⋯⋯(10)7标志、包装、运输和贮存··，·····························

4、·········，························⋯⋯(13)前言无金属化孔单双面碳膜印制板是一种在印制板上印制有碳质导电印料作导电图形的印制板其制作工艺简化，成本低廉，碳膜具有较高的防腐蚀、抗氧化和耐磨能力，适合制作有触点和跨线的印制板，在部分应用中可代替镀金板。因此，无金属化孔单双面碳膜印制板在计算器、电话机、遥控器、电子琴、游戏机等电子产品中得到广泛的应用。本标准是根据GBJT4588.1-1996(无金属化孔单双面印制板分规范)而制定的。当前国内外尚无碳膜印制板详细规范，本标准的制定为无金属化孔

5、单双面碳膜印制板制定了统一的技术依据，对我国电子产品用碳膜印制板的产生和应用具有指导意义，并利于尽快适应国际贸易、技术和经济交流飞跃发展的需要。本规范由电子工业部标准化研究所归口本规范起草单位:杭州宝临印制电路有限公司。本规范主要起草人:陈进军、邵家根、徐登玉、童晓明、朱民。中华人民共和国电子行业标准ST/T11171一1998无金属化孔单双面碳膜印制板规范Specificationforsingleanddoublesidedcarbon-coatedprintedboardswithoutinterlayerconn

6、ection1范围本标准规定了无金属化孔的单、双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于在刚性无金属化孔单、双面印制板表面上用碳质导电印料制作一层或多层碳膜导电图形的印制板。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，在本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB191-90包装储运图示标志GB/T2036-94印制电路术语GB2421-89电工电子产品基本环境试验规程总则GB242

7、3.3-89电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB2423.22-87电工电子产品基本环境试验规程试验Nb:温度变化试验方法GB2828-87逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB4677.1-84印制板表层绝缘电阻侧试方法GB4677.3-84印制板拉脱强度测试方法GB4677.4-84印制板抗剥强度测试方法GB4677.5-84印制板翘曲度测试方法GB4677.7-84印制板镀层附着力试验方法胶带法GB4677.10-84印制板可焊性测试方法GB4677.11-84印制板耐热冲击试

8、验方法GB4677.15-84印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法GB4677.16-84印制板一般检验方法GB4677.19-84印制板电路完善性测试方法GB/T4722-92印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB10244-88电视广播接收机用印制板规范中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准1998-05-