下壳体半固态压铸件数值模拟

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时间:2019-02-01

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1、沈阳理工大学硕士学位论文摘要半固态压铸具有近终成型、高效节能等优点。半固态浆料粘度大、充型平稳、不易卷入气体;固相比例高,可达50%~60%,凝固收缩小,铸件不易有气孔、缩松,力学性能好;半固态浆料被带入压铸模时产生的热量小,对模具热冲击小,可延长模具的使用寿命。半固态压铸解决了高熔点合金压铸模寿命短的问题。发达国家已经达到了商业应用的程度,我国主要应用在汽车行业。但无论在理论上还是实际应用上,都需要进一步完善,尤其在半固态压铸工艺和模具设计的方面。半固态压铸件“下壳体”是非受力件,根据其薄壁深腔的结构,采用缝隙式浇注系统;其上表面用于装配的螺纹孔不直接铸出,后加工,由于压铸件内部有可能存

2、在气孔和缩孔缺陷,这就要求该部位不能有气孔等缺陷,对铸件的质量要求较高。根据“下壳体”的结构特点,进行半固体压铸工艺分析及模具设计。用模拟软件ProCAST对“下壳体”半固态压铸进行数值模拟,根据充型过程、凝固过程温度分布以及缩孔缩松的分析预测,优化出最佳工艺参数:压射速度为5m/s,浇注温度为5900C,模具预热温度为2200C。半固态浆料在整个充填过程中流动平稳,没有飞溅卷气,逐次充满型腔,温度分布比较均衡,孔隙率最低,铸件钻孔的部位没有缺陷,可以保证铸件质量。电磁搅拌制备浆料,通过金相组织的观察、分析、对比,得出浆料温度和搅拌时间等工艺参数:在搅拌电流428A,频率6Hz的条件下,浆

3、料温度为5900C,搅拌时间25min时,大部分晶粒转变为球状,边界圆整,得到较为理想的铝合金浆料。机械搅拌条件下:搅拌10分钟,浆料温度为590。C时,为最佳工艺参数。机械搅拌和电磁搅拌,在浆料温度相同的情况下,电磁搅拌效果较好。采用优化的工艺参数:充型温度为5900C,压射速度为5m/s,压铸模具预热温度为2200C,应用成型模具对“下壳体”进行试验验证,生产出的铸件符合技术要求,加工螺纹孔的部位无气孔等缺陷,生产出合格铸件。关键词:下壳体;半固态压铸;铝合金;数值模拟;半固态浆料沈阳理工大学硕士学位论文AbstractSemi。solidcastingwhichhasnearlyen

4、dforming,highefficiencyandsavingenergy.Semi。solidslurryviscosity,thefillingsmooth,noteasyinvolvedingas;Solidphaseratioishigh,canreach50%~60%,andsolidifiedthenarrow,castinghasnotpronetopore,shrinkage,mechanicalperformanceisgood.Intothediecastingdieheatsmall,tomoldsmallthermalshock,canprolongtheserv

5、icelifeofthedie.Semi—solidcastingsolvedtheshortlifeproblemofhighmeltingpointalloy.Developedcountrieshavemettheextentofthecommercialapplications,ourcountryismainlyappliedinautomobileindustry.Butnomatterintheoryandtechnology,tofurtherimprove,especiallyinsemi—solidcastingtechnologyanddiedesign.Semi—s

6、oliddiecasting”shell”isnotastress.accordingtoitsdeepspaceofthin—walledstructure,thegaptypegatingsystemhasbeenused.Onthesurfaceforassemblyofthethreadedholenotdirectlycastout,afterprocessing;DuetOthepossibleofinternalporeandshrinkagedefects,whichrequiresthepartsCan’thavestomadefects,thedemandishighe

7、rtothequalityofthecasting.Accordingtothestructurecharacteristicsofthe”shell”,proceedingtheanalysisofthediecastingtechnologyandmolddesign.UsingsimulationsoftwareProCASTsimulatesthe”shell”,accordingtothefillingproc

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