南京移动智能装备业园环评报告.pdf

南京移动智能装备业园环评报告.pdf

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1、所在行政区:浦口区环评编号:审批编号□□□□□□□□□□建设项目环境影响报告表(公示版)项目名称南京移动智能装备产业园项目建设单位(或个人)盖章江苏芯艾科半导体有限公司建设单位排污申报登记号□□□□□□□□□□□□申报日期2016年2月1《建设项目环境影响报告表》编制说明《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。项目名称——指项目立项批复时的名称,应不超过30个字(两个英文字段作一个汉字)。建设地点——指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点。行业类别——按国际填写。总投资——指项目投资总额。主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民

2、住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出保护目标、性质、规模和厂界距离等。结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论,确定污染防治措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。预审意见——由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可不填。审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。注释本报告表应附以下附件、附图:附件1立项备案文件附件2其他与环评有关的行政管理文件附图1项目地理位置图附图2项目周边环境概况图附图3项目平面布置图附图4项目土地利用

3、规划图如果本报告表不能说明项目产生污染及对环境造成的影响,应进行专项评价。根据建设项目的特点和当地环境特征,应选下列1—2项进行专项评价。大气环境影响专项评价水环境影响专项评价(包括地表水和地下水)生态环境影响专项评价声影响专项评价土壤影响专项评价固体废物影响专项评价辐射环境影响专项评价(包括电离辐射和电磁辐射)以上专项评价未包括的可列专项,专项评价按照《环境影响评价技术导则》中的要求进行。21、建设项目基本情况项目名称江苏芯艾科半导体有限公司南京移动智能装备产业园项目建设单位江苏芯艾科半导体有限公司法人代表王刚联系人吴阳通讯地址南京市浦口区经济开发区步月路29号15幢联系

4、电话18252937757传真--邮政编码210000立项审批南京市浦口区发展和改革浦发改投资字【2015】批准文号部门委员会396号行业类别G6190其他计算机服建设性质新建及代码务占地面积绿化面积100亩23353.75(平方米)(平方米)总投资其中:环保投环保投资占投7500054万0.072%(万元)资(元)资比例评价经费--预期投产日期2016年1月(万元)原辅材料(包括名称、用量)及主要设施规格、数量(包括锅炉、发电机)江苏芯艾科半导体有限公司在浦口经济开发区投资75000万元建设南京移2动智能产业园项目。拟新建建筑面积约为86688.5m,共包括8栋厂房及其他

5、配套设施。本项目为服务型园区,没有原辅材料。本项目主要设备规格、数量见表1。水及能源消耗量名称消耗量名称消耗量水(吨/年)7800燃油(吨/年)/电(万千瓦时/年)80天然气(立方米/年)150000燃煤(吨/年)/其它/废水(工业废水、生活污水)排放量及排放去向:项目实行清污分流、雨污分流,污水6240t/a经隔油池、化粪池处理;达浦口经济开发区污水处理厂接管标准后,通过市政污水管网排入浦口经济开发区污水处理厂集中处理。浦口经济开发区污水处理厂排放执行《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)中一级A标准,最终排入长江。放射性同位素和伴有电磁辐射的设备的

6、使用情况:无。3表1主要设备情况表序号设备名称设备规格数量(台)备注131Teradyne(测试设备)J750EX82Teradyne(测试设备)J750HD123Advantest(测试设备)V9300044Advantest(测试设备)T58xx45Aeroflex(测试设备)AX530106TSK(探针台)P12127SEMICS(探针台OPUS328Epson(机械手)NS8160MS89Epson(机械手)NS8080SH810ExisTech(机械手)E250111Advantest(测试设备)T58xx212JHT(机械手)Crab5000高倍显微镜/513工

7、具显微镜/4143D立体检测仪/115接触角测试仪/216LCR测试仪/617恒温恒湿实验仪/11842、工程内容及规模2.1、企业基本情况及背景资料江苏芯艾科半导体有限公司成立于2014年7月,位于南京市浦口区经济开发区步月路29号15幢。公司专注于为IC设计公司、晶圆生产厂商和封装测试厂提供IC测试解决方案开发、IC测试程序开发、晶圆测试生产和芯片成品测试生产的全系列服务,主要涉及芯片种类包括射频芯片(RF)、电源管理芯片(PM)、平板显示驱动芯片(PDP/LCDDriverIC)、发光二极管驱动芯片(LedD

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