smt必须知道的101问题

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1、楼主说:SMT的110个必知问题1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃； 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；.;`p^{1 4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。{Z?Kc7~ kLycy 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。^F4WJ,rBg7 eUFU'v? 6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。hL`c(): ):a@G%C 7.锡膏的

2、取用原则是先进先出；-Hj0l_~ k5={Y=j? 8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。[$Lmf `2MUO2R@P 9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；yT'MQ
gw o6vMbQMtK 10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；&[@Z=Z* H`TK4")W 11.ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电.

3、y'G~F 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata；

4、Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。#9iA1cb` o8_w]] 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；yXVMor] :nX{ 15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等；J[cJB`?M 

5、Jjz-yZ[y 16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；ztzX.ziCw tZO!_@H(d0 17.常用的SMT钢板的厚度为0

6、.15mm(或0.12mm)；ZwScNQfm {"9Kzm 18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。04f6T 1!m5>` 19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；54eth;k gY)FIJ}H 20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；:C,>yY

7、X= }k:8{
}Z 21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；O,^V"/W2n P&lDxt#Q# 22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；}X';, J`j(rAUpn 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；VQSG &t^j_= 24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；f=[mqr+ 5wqa,SPM 25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；EDp0E

8、Q# qX6*

9、dr 26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；T(h`F5i J#f1K 27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；LvTG%Pr@ 

10、<2o0C;l 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；lVG=7J Ou[=yH= 29.机器之文件供给模式有

11、﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

12、G*~
Qpx h3?,L!# 30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；ZXfr"I5sl"=n {f8*k@C 32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息；Q4[
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