聚醚砜增韧双马来酰亚胺树脂研究

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1、维普资讯http://www.cqvip.com2002年2月西北工业大学学报Feb．2002第2O卷第1期JournaloINorthwesternPolytechnicalUniversityVo120NO．1聚醚砜增韧双马来酰亚胺树脂研究王汝敏，杨利。，郑水蓉，陈立新，蓝立文(1西北工业大学化学工程系，陕西西安710072；2，西安飞机设计研究所．陕西阎良710089)摘要：选择韧性、耐热性不同的两种典型BMI树脂——MBMI／DABPA和MBMI／DA／EP作为研究对象，尝试用PES，PESC与其共混，以进一步提高韧性。结果表明，液体DABPA和E

2、P在加热下可溶解一定量的PES、PES—C树脂，在工艺上实现了用竦融共混法制备增韧BMI树脂。共混少量的PES，能走幅度提高MBMI／DA／EP树脂的韧性．且不降低耐热性；而PES与MBMI／DABPA共混，树脂韧性提高，但耐热性有所下降，PESC与MBM1／DABPA共混则不降低耐热性。共混树脂随热塑性树脂分子链刚性、相客性、分子量度含量的不同呈现不同的相态结构，在PES—C蜡韧树脂中发现了热固性球粒聚集在热塑性基体中的相反转结构。关键词：双马来酰亚胺，聚醚砜，酚酞聚芳醚矾，共混增韧．相态结构中图分类号：TQ323．7TQ327．1文献标识码：A文章编号

3、：1000—2758(2002)01—0145—06双马来酰亚胺(BMI)树脂由于具有优良的耐湿／热性、力学性能、阻燃性和工艺性等．已成为复合材1实验部分料的重要基体材料

4、1]。针对其韧性较低等不足，改性BMI树脂的研究及应用已得到重视。但目前改性的1．1主要原材料BMI树脂仍存在脆性大，不能满足先进结构复合材本文所用主要原材料为4，4’。二氨基二苯甲烷料对树脂基体的韧性要求。BMI树脂的增韧方法很双马来酰亚胺(MBMI)，工业品；3，3。。二烯丙基双多。作者曾从固化物的交联网络结构人手，采用链扩酚A(DABPA)，工业品；芳香族二元胺(DA)，化学展降低

5、交联度，提高受力过程分子链(段)滑移能力，纯；环氧树脂(EP)，工业品；低分子量聚醚砜共聚改变固化物的结构组成等方法．获得了韧性较(PES)．特性粘度0．32；酚酞聚芳醚砜(PES—C)，特高的4，4一二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺(MBMI)／性粘度0．54；无碱玻璃纤维(E—GF)。二元胺(DA)／环氧(EP)树脂口]。采用烯丙基化合物1．2试样制备共聚改性是BMI增韧的另一重要方法，典型的采用热熔法将热塑性树脂PES或PESC溶解MBMI／3，3二烯丙基双酚A(DABPA)是一种韧性于17O℃的DABPA中，降温至150℃后加入较高、综合性能优异、耐热性

6、较高的改性BMI树MBMI．在l3O～140℃下熔融预聚25～30min，获得脂口]。近些年来，共混刚性的热塑性树脂被认为是增PES或PES—C共混MBM1／DABPA树脂。PES韧热固性树脂较为有效的方法“J．可在韧性增加的PES—C也能热溶于EP中(约170C)，降温至同时不牺牲刚性和耐热性。国外采用热塑性树脂增120C，与MBMI／DA预聚体混合，获得PES或韧BMI树脂的研究非常活跃口]，国内这方面研究相PES—C共混MBMI／DA／EP树脂。共混树脂熔体趁对较少。本文尝试用热塑性树脂酚酞聚芳醚砜热浇人已预热并涂有脱模剂的模具中，经120c下(PE

7、S—C)、低分子量聚醚砜(PES)来进一步增韧真空脱泡后移人烘箱按工艺固化后．冷却至室温脱MBMI／DA／EP树脂和MBMI／DABPA树脂．为扩模，即得浇铸体平板。按规定尺寸切割，再经后处理．大BMI树脂基复合材料的应用创造条件。收稿日期：2O00—12—26作者葡介：王汝敏(】962一)．男．西北工业丈学教授、博士生导师，主要从事集合物基复合材料方面舶研究维普资讯http://www.cqvip.com西北工业太学学报第20卷即得树脂浇铸体试样。将BMI／DP预聚体及热塑性复合材料弯曲性能按GB3356—82、短梁剪切树脂分别溶解于二氯乙烷溶剂，配成浓

8、度约20的强度按GB3357—82标准测试。单向纤维复台材料溶液，以温法缠绕制备无纬布。无纬布经晾置、铺叠，层间断裂韧性G依文献[8]测试。在热压机上按工艺成型单向纤维复合材料板材。板材经切割、后处理即得复合材料试样。共混MBMI／2结果与讨论DABPA树脂的固化工艺参数为l6O℃／2h+1801C／2h+200c／2h；后处理工艺参数为230℃／4h。共混2．1低分子量PES对MBMI／DA／EP树脂性能的MBM1／DA／EP树脂的固化工艺参数为130C／2h影响+15o℃／2h+180℃／2h；后处理工艺参数为200℃／实验所选择的基本树脂MBMI／D

9、A／EP是一4h。种分子链滑移能力强、韧性较高的改性BMI树脂。L