cuni体系相界面实验研究

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1、Cu．Ni体系相界面的实验研究张振亚(材料学)指导教师：李世春(教授)摘要采用真空扩散焊和粉末烧结工艺分别制备Cu-Ni和Cu-Ni．Co体系的相界面，利用光学显微镜和ANSYS7．0软件对扩散区域进行了观察和模拟研究。研究结果表明：“嵌入式”Cu／Ni扩散偶的相界面迁移距离与扩散焊温度、保温时间有关，扩散层宽度与保温时间成抛物线关系：“嵌入式”Cu／Ni扩散偶中Cu界面一侧a相生长宽度与Ni原子向cu基体扩散的距离基本吻合，而Ni界面一侧a相生长宽度则不符合cu原子向Ni扩散距离；600"Cx20h烧结后Cu-Ni—Co试样中无网状品界出现，但800。Cx20h

2、烧结后试样出现清晰的网状晶界，即有固溶体a相生成。采用Fick第二定律对Cu／Ni扩散偶界面区域元素的扩散进行了理论计算，结果表明：加热温度对Ni元素在Cu基体中扩散的影响大于Cu在Ni中扩散的影响；提高加热温度和延长保温时间可以增加Cu、Ni元素的扩散距离。关键词：真空扩散焊粉末烧结扩散层固溶体Ⅱ相ExperimentalStudyofPhaseInterfaceofCu-NiSystemZhangZhenya(MaterialScience)DirectedbyprofessorLiShichunAbstraetThespecimenswiththeinter

3、faceinCu-NiandCu-Ni—Cosystemwerepreparedbythemeansofthevacuumdiffusionweldingtechnologyandthepowdersimeringtechnologyrespectively．ThediffusionzoneintheinterfacewasobservedwitIlopticalmicroscopeandwasmodeledwithANSYS7．0．Theresultsindicatethat：InterfacemigrationrangeofCu／Niembedded—styl

4、ediffusioncoupleshasarelationshipwithtemperatureandholdingtime．Thediffusionlayerwidthandholdingtimecallbedescribedwiththeparabolic；uphasegrowthwidthsinCusideoftheinterfacearebasicallyinconsistentwitllthediffusiondistanceofNiatomspenetratingintoCusubstrate，whileGphasegrowthwidthsinNisi

5、deoftheinterfacearenotinconsistentwiththediffusiondistanceofCupenetratingintoNisubstrate；nonettedcrystalboundaryappearedinCu-·Ni··Cospecimenat600℃for20hours；whilesolidsolutionⅡphase。distinctnettedc巧stalboundariesemergedat800℃for20hours．Atheoreticalcalculationhascarriedoutaboutelementa

6、linterdiffusioninCu／NidiffusionzoneaccordingtoFick’Ssecondlaw．TheheatingtemperaturehasafunllerinfluenceonNiatomsdiffusionintheCusubstratethanCuatomsdiffusionintheNisubstrate．ThehighertemperatureandthelongerholdingtimecallincreasethediffusiondistanceofCuandNi．Keywords：vacuunldiffusionw

7、eldingpowdersinteringdiffusionzonesolidsolutionaphase独创性声明本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下迸行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果。也不包含为获得中国石油大学或其它教育结构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。签名：乒叨锌么月f，日关于论文使用授权的说明本人完全了解中国石油大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留送交论文的复印件及电子版，允

8、许论文被查