聚甲基硅次乙炔基硅烷固化机理的研究

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1、摘要聚甲基硅次乙炔基硅烷固化机理的研究聚甲基硅次乙炔基硅烷(简称MSE)含有Si.H和C三C键,经150.180℃的预处理后可得到耐热树脂,再经高温热解后可得到高裂解残留率的B.SiC陶瓷。固化过程对树脂的热稳定性和陶瓷产率会有很大的影响,因此,有必要对MSE的固化过程和固化机理进行研究。本文采用DSC和FTIR对MSE等温(160、170、180℃)预处理过程进行了研究。结果表明:MSE等温处理过程中发生氢硅化反应,反应程度约为33%;预处理时间t与处理温度T之间满足关系t(T)/t(T+1OK)=2:1。采用动态和等

2、温DSC实验法对MSE低聚物的固化动力学进行了研究,分别给出了MSE固化反应的动力学参数(表观活化能Ea、频率因子A和反应模型坟O【)):(1)根据动态实验得出Ea-110.OkJ/mol,A=2.77×109s~,反应级数模型f【Q)=(1.0【)n(反应级数n-O.93,准一级反应);(2)根据等温实验得出Ea-112.4kJ/mol,A-5.46×109s一,JMA模型fj(a)=n(1.伐)[.1n(1.0【)]1.1m(n=2.53,无规成核、三维扩散控制)。采用FTIR、NMR、Ⅺm和GC.MS等方法对MSE

3、固化机理进行了研究。指出MSE的固化过程由以下反应完成:SiH和C三C的氢硅化反应、C三C间的加成和成环反应、重排反应和氧化交联反应(有氧条件)。北京化T人学硕.1j学位论文关键词:固化动力学固化机理氢硅化反应预处理聚甲基硅次乙炔基硅烷IIAbstralctThermosettingMechanismStudy0fPoly【(methylsilylene)ethynyleneJAbstractPoly[(methylsilylene)ethynylene](MSE)whichcontainsSi—HandC三Cbonds

4、,producesaVe巧highmemalstableresinbypretreatmentat150.180℃,andbypyr01ysisgiVesp—SiC—containingceramicsinhighyield.Thecuringprocessafrectsthethennalstabilityofcuredresinandceramicyieldindecompositionoftheresin.Therefore,itisnecessarytostudythecuringprocessandcuring

5、mechanismofMSE.TheisothemalpretreatmentprocessofMSE(at160,170and180℃)wasinVestigatedbyDSCandFTIR.TheresultsshowedthathydrosilylationofMSEproceededonisothemlalprocesswiththereactivedegreeof印proximately33%,thepretreatmeattimetandthetemperatureThasarelationshipoft(T

6、)/t(T+1OK)=2:1.ThecuringkineticsofMSEwasinVestigatedbymeansofdy[1alnicandisothennalDSCeXperiments.The妯neticparameters(the印paremactivationene唱yEa,the疳equencyfactorAandthereactionmodelf(O【))wereobtained仔omDSCexpe订mentsrespectiVely.Resultsareasfollows:(1)Ea=110.OkJ/

7、mol,A-2.77×109andreaction.ordermodel坟0【)=(1.0【)n(thereaction北京化工大学硕l:学位论文ordern=O.93,pseudofirst-orderreaction)and(2)E。=l12.4kJ/mol,A=5.46×109s。1andnucleationmodel坟0【)=n(1一Cc)[.1n(1一O【)]1·1/n(theparametern=2.53,homogeneousnucleationandthree-dimensionalgrowth).The

8、themosettingmechanismofMSEwasstudiedusingFTIR,NMR,XItD,GC.MSandsoon.TheresultsshowedthatthecuringprocessofMSEconsistreactionsofhydrosilylationbetweenSi·HandC三C

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