高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究

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1、摘要随着机械、电子以及航空航天工业的迅猛发展，迫切要求开发不仅具有良好导电(热)性、而且具有较高机械和耐磨性能，较低热膨胀系数的功能材料。铜和铜合金是传统的高导电(热)材料，但由于强度和耐热性不足，其应用范围受到很大的限制。本文以开发高性能导电(热)耐磨铜基复合材料为目标，通过成分和工艺优化，采用机械合金化(MA)、冷压成形和复压复烧工艺制备出了满足性能要求的颗粒增强Cu(-Cr)基复合材料。以寻求最佳的材料制备工艺，满足材料的高强度、高导电(热)性以及优良的摩擦磨损性能要求。通过SEM，XRD、TEM和其它实验检测

2、仪器对粉末的机械合金化过程，复合材料的微观组织特征以及机械、物理和摩擦磨损性能进行了系统研究，为拓展新型高性能铜基复合材料的应用领域打下坚实基础。本文研究内容主要有以下几个方面：1．采用机械合金化工艺可使在固态和液态下完全互不溶的Cu．Cr系形成过饱和固溶体，并显著细化晶粒和产生严重晶格畸变。由高能球磨引起的高密度晶体结构缺陷和溶质组元化学势的降低以及晶粒细化对形成Cu．Cr过饱和固溶体起着决定作用。2．采用冷压．烧结．复压．复烧工艺对Cu—Cr合金粉末致密化过程进行研究。系统探讨了压制压力、烧结温度对相对密度的影响

3、。研究结果表明初压和复压能显著提高材料相对密度，而复烧对提高材料的相对密度贡献不大，其作用主要体现在材料性能的改善和优化。3．通过对不同成分Ca-CrY=金性能测试，研究了成分、烧结温度和复压复烧对材料力学和物理性能的作用，同时探讨了Cu．Cr合金的增强机制。Cu．1．2wt％Cr合金的硬度、抗拉强度随着烧结温度的升高而增加，在850℃时达到峰值；当温度进一步升高时，由于析出相Cr粒子长大、粗化，与基体失去共格，使得硬度和抗拉强度又有所下降，而材料的导电(热)率则随着烧结温度的升高继续缓慢增加。合金中过饱和的Cr原子

4、对材料强度的影响是通过沉淀强化和细晶强化来实现的。4．以SiC为增强颗粒，采用粉末冶金工艺制备了颗粒增强铜基复合材料，研究-；sic颗粒体积分数、粒度对复合材料显微组织和力学、物理、摩擦磨损性能的影响。在此基础上着重探讨了SiC颗粒粒度的变化对复合材料性能的影响。结果表明：在制备工艺相同的情况下，SiC粒度为10“m时，复合材料具有最大抗拉强度，达至U265．7MPa，其断裂机制是以Cu．SiC界面处基体撕裂为主。当SiC颗粒粒度较大时(≥21肛m)，由于界面面积有限和增强颗粒间距过大，使得SiC颗粒增强效果有限。相

5、对于强度的变化，复合材料的摩擦磨损特性也随SiC颗粒粒度的变化而发生明显改变。在低载荷条件下(≤120N)，增大SiC颗粒粒度有助于提高材料的耐磨性，其磨损机制以磨粒磨损为主。随着载荷的增加，由于大粒度SiC颗粒易于破碎，承载作用下降，导致剥层磨损的发生。通过对复合材料物理性能研究表明：由于SiC粒度减小，复合材料单位体积Cu．SiC界面面积的增加和SiC颗粒间距的减小，都会对自由电子的运动产生阻碍作用，导致复合材导电(热)率下降。复合材料的热膨胀系数随着SiC颗粒粒度的增加而提高；同时由于SiC颗粒粒度的增加，导致

6、材料内部的热应力提高，引起材料热膨胀系数发生突变的临界温度降低。5．采用化学沉积工艺对SiC颗粒表面包覆Cu或Ni，以改善Cu．SiC界面状况。结果表明：SiC颗粒表面经金属涂层处理提高了复合材料界面结合强度，在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷，使得复合材料的相对密度、硬度和拉伸性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散，形成连续固溶层，从而使复合材料力学性能提升更为显著。在摩擦磨损过程中由于界面优化减少YSiC颗粒与基体的界面脱粘，有效地发挥承载作用，从而提高了Cu／SiC复合材料的耐磨性。6．为了结合颗粒

7、强化和析出强化两种强化方式，以C、1．Cr合金为基体，采用SiC颗粒增强Cu．Cr合金，结果发现随着基体强度的提高，可更有效的发挥SiC颗粒对复合材料的增强作用，并改变了复合材料的断裂机制，同时材料软化温度也得到大幅度提高。7．研究了不同载荷、滑动速度和距离条件下(Cu．Cr)／SiC复合材料的摩擦磨损行为。结果表明：随着SiC颗粒含量的增加，复合材料的耐磨性能得到提高，并延缓了严重磨损的发生。当载荷和滑动速度等条件变化时，复合材料的磨损机制也发生改变，并在某一临界值附近引起磨损率的突然增加。在微缓磨损阶段磨粒磨损和

8、氧化磨损为主要磨损机制；在严重磨损阶段因磨损面机械混合层的剥层脱落和摩擦热导致亚表层基体温升软化及对磨双方材料大量粘着转移为主要磨损机制。8．研究T(Cu-Cr)／SiC复合材料高温摩擦磨损行为，结果表。凋sic颗粒的加入，可以有效提高复合材料发生严重磨损的临界温度。严重磨损发生的原因是因为温度的增加导致磨损面氧化膜破裂、脱落，磨损机制以剥层、