多孔陶瓷cu复合材料制备工艺研究

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1、沈阳工业大学硕士学位论文摘要本文主要研究了多孔陶瓷制备工艺。即以Al：03为基体粉料，分别添加硅灰石或堇青石，利用有机泡沫浸渍法成蚕k通过烧结制备出多孔陶瓷，并力求获得最佳工艺参数．通过大量实验，制备的多孔陶瓷具有足够的气孔率和一定强度。实验结果表明，不同成分的陶瓷，所对应的烧成工艺参数不同。通过对大量实验数据分析，总结出最佳烧结工艺如下：对于添加硅灰石的多孔陶瓷，当A1203粉占30％时，样品在1250℃×60min工艺下烧结结果较好；而500姗级A1203粉成分占70％时，其样品在1450℃x70min工艺下烧结结果较好。对于添加

2、堇青石的多孔陶瓷，500nm级A1203粉占60％时，其样品在1470℃×60min工艺下烧结结果很好，具有一定的强度、硬度以及较高的显气孔率。采用有机泡沫浸渍法制备多孔陶瓷的气孔率可达到87％毋3％左右。利用扫描电子显微镜(sEM)观察了多孔陶瓷显微组织，发现：样品在三维空间具有互相连通的孔洞，孔洞近似圆形，相对比较均匀；多孔陶瓷孔径在O．s~5姗之间，骨架直径在O．15~o．8mm之间；添加堇青石制备的多孔陶瓷，微观结构颗粒呈针状和长条状，在空间上相互交叉存在，颗粒与颗粒之间接触面大，其强度远远高于添加硅灰石的多孔陶瓷。通过实验验

3、证了分散剂种类和浓度对多孔陶瓷的影响。实验证实：采用P、，B作为分散剂，无水乙醇作为溶剂，PVB与溶剂的比例在(4~4．5)g．100ml最合适。分析了泡沫的选取及预处理等工序对多孔陶瓷样品挂浆效果的影响。实验证明，泡沫预处理溶液浓度范围在10％渤％之阅，浸泡对阅在ploh，可以获得性能优良的多孔陶瓷材。着重研究了多孔陶瓷熔渗铜技术，发现铜粉熔入多孔陶瓷中的温度范围很窄，在98乱1020℃之间；而在750℃以上降低升湿速度，可使陶瓷内部铜粉烧透熔化，获得良好的复合材料。扫描电镜分析结果表明，铜与多孔陶瓷骨架之问的界面结合良好，具有较高

4、的结合强度。所制备的多孔陶瓷一铜复合材料均匀致密。综上所述，通过实验，本文已经获得制备多孔陶瓷的最佳工艺参数，同时获得正确的熔渗铜的工艺参数。关键词：多孔陶瓷，有机泡沫，浸渍，铜熔渗，气孔率多孔陶瓷—CIl复合材料制备工艺研究ResearchontheP眦essofFabricatingPoroIlsCer孤lics—CuCompositeMaterialAbs虹actnissnldicd也ep唧删∞ofpom砒阋铷1icsinthisp印er．111epowd盯ofAl203眦ad捌wollas协niteorcordie向岛砸叩to

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