低开销高可靠性电源门控sram设计

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1、万方数据低开销高可靠性电源门控SRAM设计国防科学技术大学研究生院万方数据万方数据ResearchonLowCostHighReliabilityPowerGatedSRAMDesignCandidate:HuangPingSupervisor:Prof.XingZuochengAdissertationSubmittedinpartialfulfillmentoftherequirementsforthedegreeofDoctorofEngineeringinElectronicScienceandTech

2、nologyGraduateSchoolofNationalUniversityofDefenseTechnologyChangsha,Hunan,P.R.ChinaJune,2013万方数据万方数据万方数据万方数据国防科学技术大学研究生院博士学位论文目录摘要.................................................................................................................iAbstract......

3、........................................................................................................iii第一章绪论......................................................................................................11.1研究背景....................................

4、.......................................................................11.1.1SRAM漏流功耗成为微处理器功耗的主要来源.................................31.1.2可靠性设计是SRAM的主要挑战之一...............................................41.1.3低功耗与可靠性............................................

5、........................................61.2低漏流功耗设计...............................................................................................71.2.1漏流功耗的来源及低漏流优化层次....................................................71.2.2低漏流电路设计技术........................

6、....................................................81.2.3电源门控设计的难点..........................................................................101.3纳米设计时代的可靠性挑战.........................................................................131.3.1老化机理................

7、..............................................................................131.3.2SRAM受BTI影响严重......................................................................161.4本文主要工作................................................................................

8、.................171.5章节组织.........................................................................................................18第二章SRAM概述....................................................

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