aln陶瓷的sps烧结致密化及其机理研究

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1、武汉理_[大学硕士论文摘要氮化铝(AIN)陶瓷具有优良的综合性能,如高热导率、高绝缘性、低介电常数和介电损耗等,是大规模集成电路、半导体模块电路和大功率器件的理想散热材料和封装材料。但A1N难以烧结,在很大程度上限制了AIN的应用。放电等离子烧结(SPS)是一种新颖的具有独特技术优势的烧结技术,在促进AlN烧结致密化和降低制备成本方面具有很大的发展潜力。本文对纯A1N、Y203.A1N、Sm203一AlN粉体进行了SPS烧结,重点分析了SPS烧结A1N的过程与致密化机理,探讨了试样组成、结构与热导率之间的关系。温度的升高、保温时间的延长有利于粉体的烧结,

2、纯A1N在1800'C下保温15rain可得到致密度为97.5%的烧结体;而添加Y203或Sm203可显著促进AIN的烧结,采用100℃,mm的升温速率,在1650℃~1700℃下保温5min均可得到接近理论密度的试样,比同样烧结条件下的纯A1N提高了10%以上。对SPS烧结AlN过程的观察表明,其分为两个阶段:在1600℃~1700℃,添加剂与A1N粉体表露的越203发生固相反应生成晶界提,促进烧结,显微结构由疏松变得致密;温度高于1700℃,生成的晶界相发生移动,逐渐聚集于/kin颗粒交界处,使得A1N颗粒之间的面接触增加,并且温度的升高进一步促进了

3、AIN晶粒的发育,形成的结构与成分向有利于提高A1N热导率的方向发展。对试样热导率的研究表明,热导率较高的试样多使用Sm203作为添加剂,并且添加剂含量较低、烧结温度高、保温时间较长,这样可以形成具有高热导率的结构与成分。如添加1.5wt%Sm203的AIN粉体,在1900℃下保温5min,得到热导率达150W/lnk的烧结体。对SPS中的温度场分布进行了分析,研究了其中的电流分布、温度分布及热量流动,推断出压头为最主要的热量输入部位,并通过实验过程中的监测进行了证实。对于试样内部,可能存在等离子体与脉冲电磁场效应。这两种现象都可以促进扩散,加速添加剂与

4、A1N颗粒表面的Ah03之间的固相反应,从而降低烧结温度,促进烧结。关键词:氮化铝SPS热导率温度分布武汉理工大学硕士论文ABSTRACTThealuminumnitride(A1N),whichhassomekeypropertieslikehighthermalconductivity,hi【ghelectricalresistivity,lowdielectricconstantandlowdielectricloss,ispotentialmaterialinmicroelectronicindustry.However,AINishardtos

5、inter,whichconstrainsitsapplication.TheSparkPlasmaSintering(SPS),whichisarecentlydevelopeddensificationmethodandhasuniqueadvantage,haspotentialapplicationinnotonlyfacilitatingdensificationofAlNbutalsoreduceingcost.ThisdissertationstudiedontheSPSofpure/kiN,Y203-A1N,Sm203.A1Npowder

6、s.TheSPSprocessofA1Nandthedensificationmechanismwereanalyzed,therelationshipofcomposition,structureandthermalconductivitywasdiscussed.Theincreasingoftemperatureandlengtheningofsoaktimecouldacceleratethesinteringofsamples.ThepureA1Nsamplewith97.5%relativedensityWasfabricatedat1800

7、*Cfor15rain.AndwhendopedwithadditiveY2031Sm203,thesinteringwasgreatlyaccelerated.Thesamplesneartothetheoreticdensitywereobtainedundertheconditionsof100*C/minforincreasingtemperaturerate,1650"C~1700"Cforsinteringtemperature,anddurationof5rain,whichwereOVer10%higherthanthatofpureA1

8、NinthesalTlecondition.TheobservationonSP

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