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时间:2019-02-14
《电阻及dcdc转换器低频噪声检测技术》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、摘要近年来,随着对电子元器件低频噪声的深入研究,人们发现噪声是电子元器件内部潜在缺陷的敏感反映。众所周知,大部分器件的失效都是由于器件制造或运行期间产生的潜在缺陷产生的。因此可以用电子元器件低频噪声来分析器件可靠性。目前这种方法正在被应用于各种半导体器件。包括MOSFET、量子阱、厚膜和薄膜电阻、钽电容器、单晶材料等元件的可靠性分析方面。噪声已经成为电子器件可靠性评价与筛选的一种简单而有效的新手段。作为一种可靠性表征手段,电子元器件的低频噪声可靠性表征技术具有以下几个特点:普遍适用性、高度灵敏性、非破坏性以及检测速度较快等优点。目前
2、有关此方面的研究仍是一个非常活跃的领域,尚待解决的问题仍然很多,比如超低阻器件低频噪声的检测与分析技术、具备复杂电路模块器件低频噪声的检测与分析技术等等。本文通过对电导噪声测量技术基础理论的详细研究与分析,给出了一些电导噪声测试的基本理论与方法。在总结自己实际噪声测试实验基础上,给出了一些噪声测试过程中的实验技术,并且完成DC/DC转换器低频噪声的测量与分析技术,解决了噪声信号中包含周期干扰信号时的处理方法。本文研究工作的主要结果和创新点包括:1.系统性地分析了电子元器件低频噪声测试方法;2.在实验基础上总结了噪声测试中的具体实验技
3、术;3.通过对DC/DC转换器工作特点分析,根据电导噪声的测量方法,确定了DC/DC转换器低频噪声测试方案;4、提出并分析了从DC/DC转换器低频噪声测试结果中去除其电路结构产生的交流干扰信号的处理方法。关键词:1,f噪声,g-r噪声,厚膜电阻,薄膜电阻,DaDc转换器,低频噪声AbstractAlongwiththestuddingofLowfrequencynoiseofelectrondevices,wecanfindoutthattheLowfrequencynoiseofelectrondevicesissensitivi
4、tyreflectthelatencydisfigurementofelectrondevices.AsweallknowthattheinvalidationofmostelectrondevicesCOmOSfromthelatencydisfigurementofelectrondevices.SowecanusetheLOwfrequencynoiseofelectrondevicesasareliabilitywaysoftheelectrondevices.Now,thismethodWaswidelyusedtoind
5、icatethereliabilityofmostoftheelectrondevices.Suchas:MOSFET,thinfilmandthickfilmresistem,tantalumcapacitor,singleCrystal.Asone-wayofindicatingthereliabilityofelectrondevices,noisehasbecomeabricfandeffectivewaytoindicatethereliabilityofelectrondevices.Uptonow,thefieldof
6、lowfrequencynoiseisaveryactivityfield.Therearealsomanyproblemstobesolved.Suchas:themeasurementoflowimpedanceandtheelectrondevicethathavecomplexcircuit.Onthecarefulnessstudyofmeasurementoflowfrequencynoise,Igavesomemethodsoflowfrequencynoisemeasurement.Basingonmyownexpe
7、rimentation,Igavesomeexperimentaltechnologyofnoisemeasurement.Inthistext,Ialsoaccomplishthemeasurementofthedevice--DC/DCconverts—tIlathavecomplexcircuit.Inmypaper,Ichieflygivesuchcontentas:1.Analyzingthemeasurementoflowfrequencynoiseofelectrondevicessystemically.2.Basi
8、ngonmyownexperimentation,Igavesomeexperimentaltechnologyofnoisemeasurement.3.Accomplishingthemeasurementofthedevice··
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