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1、SMT工艺流程及各流程分析介绍摘要SMT(SurfaceMountedTechnology)是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术Z—O本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程以及各流程的分析等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成木，还提高了产品性能和牛产效
2、率，还给人们的牛活带来了越来越多的便捷和亨受。关键词：SMT技术工艺流程介绍分析AbstractSMT(SurfaceMountedTechnology)technologyisasyntheticsystem.Itinvolvesrangeshavesubstrate,devise,equipment,component,packagingtechnology,ProductionAuxiliaryMaterialsandmanagement.AlongwiththeSMTtechnologygenerationanddevelopment,SMTobtainsthenewsfa
3、stdevelopmentandthepopularizationinthe90s,andbecomestheelectronicattiretounitetechnicalthemainstream.Itsdensity,thehighspeed,characteristicsandsoonstandardizationhaveoccupiedtheabsolutesuperiorityintheelectriccircuitpackagingtechniquedomain.Regardingtheimpetusmessageoftodayindustry'sdevelopmen
4、tvitalrole,andbecameoneofmanufacturemodernelectronicproductsessentialtechnologies.Atpresent,italreadysoakedeachprofession,eachdomain,theapplicationisverywidespread.Thepresentpapertaketheconcretepracticepostasafoundation,discussedtheSMTtechnologytechnicalprocessindetailandtheprocessanalysisands
5、oonrelatedconten匸Ithassavedthematerial,theenergy,theequipment,themanpower,thetimegreatlyandsoon,notonlyreducedthecost,butalsoenhancedtheproductperformanceandtheproductionefficiency,gavebacktopeople'slifetobringmoreandmoreconvenientandenjoys.Keywords：SMTtechnology^Technicalprocess,introduceanda
6、nalysis.(1)•流程框图:a17插件｝（2）.SMT流程介绍：由于sma有单面安装和双面安装，元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用，FI前釆用的方式有几十种Z多，下面仅介绍通常采用的几种形式。表面安装组件的类型：1•全表面安装（I型）：1）单面组装：來料检测->丝印焊膏（点贴片胶）->贴片->烘干（固化）->回流焊接->清洗->检测->返修印前I煌膏2）双面组装:2单面混装（II型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与II型不同的是印制电路板是单面板。来料检测->PCB的丝印焊膏（点贴片胶）->贴片->烘干
7、（固化）->回流焊接->清洗->插件->波峰焊->清洗->检测->返修涂敷粘接別表面安装元件固化翻转asIis
8、ir插通孔元件贴片一昨工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装（3）•双面混装（IU型）A：来料检测->PCB的B面点贴片胶->贴片->固化->翻板->PCB的A面插件->波峰焊->清洗->检测->返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测->PCB的A面插件（引脚打弯）・・>翻板->PCB的B面点贴片胶->贴片->固化->翻板->波
