手机外壳模具设计

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1、手机外壳模具设计下面以手机外壳为例，说明分型面的建立及填补靠破孔的方法，进而说明设计手机外壳的凸模和凹模的流程。第一步建立新的文件夹，设置工作目录①在用户目录下建立新的文件夹，文件夹名为mobilephone_mold。②将练习文件夹下的mobile.prt复制到该文件夹下。③打开Pro/E系统。④选择文件/设置工作目录。⑤在对话框中选择目录mobilephone_mold，单击。第二步创建一个新的模具实体①单击工具栏中的新建文件夹按钮，系统弹出【新建】对话框，在类型框内选择【制造】，在子类型中选择【模具型腔】，输入名称为mobile_mold，取消【使用缺省模板】复选框

2、，单击按钮。②在【新文件选项】对话框中选择mmns_mfg_mold模板（使用单位为毫米的模板），单击按钮。③画面显示坐标系MOLD_DEF_CSYS、开模方向PULLDIRECTION和基准平面MOLD_FRONT、MAIN_PARTING_PLN以及MOLD_RIGHT。第三步引入参照模型①单击模具菜单管理器中的【模具模型】/【装配】/【参照模型】，系统弹出【打开】对话框，选择参照模型mobilep.prt，单击按钮。②系统弹出放置参照模型操控面板，单击下拉菜单，选择方式装配参照零件，单击操控面板中的按钮。③系统弹出【创建参照模型】对话框，接受默认参考零件名称MOBI

3、LE_MOLD_REF：单击确定按钮。画面如图1所示。④隐藏基准平面和基准坐标系。单击模型数上的按钮【显示】，在下拉菜单中选择【层树】；先选择01_PRT_DEF_DTM_PLN，然后按【Ctrl】键加选02_PRT_ALL_AXES和05_PRT_DEF_DTM_CSYS；在其中选择的任一个面上单击右键，在弹出的菜单中选择【隐藏】隐藏基准平面和基准坐标系，画面如图2所示。图1引入的参照模型图2隐藏后的参照模型⑤恢复显示模型树：单击模型树上的按钮【显示】，在下拉菜单中选择【模型树】，结束图层设置。第四步创建工件①单击模具菜单管理器中的【模具模型】/【创建】/【工件】/【手

4、动】。②系统弹出【元件创建】对话框，输入坯料名称：WRK，单击按钮。③系统弹出【创建选项】对话框，在【创建方法】中选择【创建特征】，单击按钮。④在模具菜单管理器中选择【实体】/【加材料】/【拉伸】/【实体】/【完成】。⑤系统弹出拉伸操控面板，单击/，系统弹出【草绘】对话框，选择基准面MOLD_FRONT为草绘平面，选择基准平面MAIN_PARTING_PLN为参照平面，单击按钮，系统弹出【参照】对话框，选择基准面MOLD_RIGHT和MAIN_PARTING_PLN作为绘图基准，单击按钮，绘制如图3所示的截面图形，单击，结束截面的绘制。图3绘制的草绘截面图形⑥在拉伸操控面

5、板中选择双向拉伸，输入特征的深度：1500，在右下角中选择，单击菜单管理器中的【完成/返回】，结束工件的创建，完成的工件如图4所示。图4创建的工件第五步设置收缩率单击模具菜单管理器中的【收缩】/【按尺寸】，系统弹出【按尺寸收缩】对话框，输入收缩比率：0.005，单击。单击模具菜单管理器中的【完成/返回】命令，结束收缩比率的设置。第六步创建分型面（1）复制成品件的外表面①在模型树上选中WRK.PRT，然后按鼠标右键，选择【隐藏】。②单击右侧工具栏中的，在过滤器中选择【几何】，选择手机侧面1为种子面，按住【Shift】键，选择手机上表面2和后面3为边界面（如图5所示），之后按

6、住【Ctrl】键，加选上表面2，完成手机壳外表面的复制。321③单击上面工具栏中的【编辑】/【复制】/【粘贴】命令，如图6所示，系统弹出曲面复制操控面板，选择/，选择上表面2为要填充的孔，单击操控面板中的按钮。图5选择种子面和边界面1图6选择填充孔的曲面①单击右边工具栏中的按钮，结束手机外表面的复制，画面如图7所示。图7填充靠破孔后的曲面（2）创建拉伸曲面①显示实体：在模型树上选中WRK_PRT，然后按鼠标右键，选择【取消隐藏】。②单击右侧工具栏中的按钮，再单击右侧工具栏中的拉伸按钮，系统弹出拉伸操控面板，单击/，系统弹出【草绘】对话框，选择工件（图8）的右侧面为草绘平面

7、，选择工件的顶面为草绘参照平面，单击按钮。图8选择工件的草绘平面、参照平面③系统弹出【参照】对话框，选择MOLD_RIGHT和MAIN_PARTING_PLN为尺寸标注参照，单击【参照】对话框中的按钮；并绘制如图9所示的截面图形，单击按钮；在拉伸操控板中选择，选择左侧面为拉伸终止面，单击按钮，完成的画面如图10所示。图9拉伸草绘截面图形图10拉伸分型面（3）合并曲面①单击【模具】菜单管理器中的【特征】/【型腔组件】/【曲面】/【合并】命令，按住【Ctrl】键，依次选择面组F7和F8，调整方向按钮，单击操控板中的按钮，完成曲面合