手机维修分析资料

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1、1.巧用万用表蜂鸣档：在实际维修过程中经常会遇到BGA虚焊或PCB开路的问题，怎样才能快速准确地判断出呢？可用万用表蜂鸣档，红表笔接地，黑表笔接测试点，若万用表读书很大或无穷大（正常读数一般在400多到600之间），则可判定是BGA虚焊或PCB开路，如下载变红，显示不良，摄像不良，SIM卡，T卡不良，听筒无音等多种故障都可以用该方法来快速判断；2.故障项缩写：连锡SS（SolderShort）虚焊US（Un-Solder）空焊OP（Open）冷焊CS（ColdSolder）元件反向RP(ReversePart)立碑TP(TombstonePart

2、)侧立SU（Sibe-upSolder）反白FP（FlippedPart）偏移SP（SkewedPart）少件PM（PartMissing）撞件IP（ImpactPart）浮高FL(Float)元件破损DP(DamagdePart)错件WP(WrongPart)少锡IS（InsuffcientSolder）多锡ES（ExcessSolder）金手指沾锡GF(GoldenfingerSolder)管脚弯曲BP(BentPin)外来异物FM（FoerignMaterial）多件EP（ExcessPart）一DL工位：1.DL没反应：1.1DL没电流：

3、、现所用多为USB下载，故应先从电池连接器供电，按POWER键看开机电流是否正常，若开机电流正常（一般为20~30MA）则说明是USB接口（J501）有问题（US，SS或CD）；若从电池连接器供电开机电流仍为零，则应先检查VBAT是否经过L201供给电源管理芯片，再检查电源部分是否正常工作，加焊或更换电源管理芯片（展讯平台都为PMIC和CPU集成，故要加焊或更换BBIC（U101））。1.2DL小电流：开机电流偏小（一般在10MA以下），此种情况说明手机部分电路没有正常工作，可以先检查各个供电电压是否正常，处在开机激发状态时用万用表（直流电压20

4、V档）或示波器测量下图所示的电压，看电压是否正常若电压为零或者偏低则应先检查电源部分，后检查这几个电压所供给的部分，因为后段电路的不良会拉低供电电压值的偏低；若上图所示的电压值都正常，则应检查26M基准时钟信号是否正常，处在开机激发状态时用示波器或频谱仪（中心频率调到26MH）测量中频（U102）第35脚是否有波形，若没有则应先测量中频第31，32脚的供电是否正常，若供电正常则可以判定为X101或U102为US或者CD；若此两处波形正常则应检查U102第33脚是否有波形（用示波器或频谱仪），以此类推一步一步测量可以判定U102为US或CD,C13

5、1为US或WP，或者为U101US，CD或PCB开路1.3DL电流正常：开机电流正常则说明手机逻辑部分已正常工作，此时应检查USB连接部分的问题，用万用表或示波器测量USB接口（J501）第5，7，8脚信号是否正常，若正常则说明J501为CD；若J501第8脚信号不正常，则应检查第8脚与CPU之间的电路，如FV509是否RP，R506，R512是否WP，T501是否US或CD，U101是否US，CD或PCB开路；若J501第5，第7脚信号不正常，则应检查此两脚与CPU之间的电路，如FV501，FV502是否SS，U101是否US，CD，或PCB开

6、路；1.4DL大电流：此情况一般都为电路中某一个电压（VDDNF，VMEM，VDDIO，VDD，VCHG，VDRIVE，VRF，VCAMERA，VCAM-CORE）对地短路或对地阻值很小所造成的，用万用表蜂鸣档，取红表笔接地，黑表笔接各个电压的的滤波电容上即可，若某一个电压对地阻值很小或为零，则检查此电压所供给的部分，看是否有元件SS或CD。1.5DL短路：此情况都为VBAT对地短路所造成的（测量方法同上），此时则应检查与VBAT相连的有关电路，其它则可以不用考虑，以节省分析所用的时间，如下图所示，此芯片不是VBAT直接对其供电，所以DL短路的主

7、板不用考虑是此芯片的不良引起的。同样，如FLASH，蓝牙控制芯片，触摸控制芯片等都不会引起主板DL短路；1.6上电电流不归零（20多MA）：此种情况多为32.768没起振所造成，用示波器量32.768是否起振，若没起振，应检查周边的电路（C209,C210,R205,R206及CPU），更换X201，加焊或更换U101;2.DL下载变红：此项不良为程序下载到中途时出错，先应检查VMEN供电是否正常，而多数情况为FLASH与CPU之间的数据（DATE）线或地址（ADDRESS）线通路有问题，加焊或更换FLASH，CPU；其次如下图：FLASH片选，

8、SRAM片选，读写信号，片选低八位，高八位，复位信号等也是必须的，只是实际维修时此不良极少碰到；二SN工位：此工位相对比较简单，首先应确