smt培训-元器件基础知识

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1、SMT元器件基础知识（一）表面组装元器件基本要求"表血组装元件/表血组装器件”的英文是SurfaceMountedComponents/SurfaceMountedDevices,缩写为SMC/SMDo表面组装元器件是抬外形为矩形片式、関柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电了元器件。1、元器件的外形适合口动化表血组装，元件的上表血应易于使用真空吸嘴吸取，下表血具有使用胶粘剂的能力。2、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸粕度和互换性。3、包装形式适合贴装机白动贴装要求。4、具有一定的机械强度，能承受

2、贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。5、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。235*0土5°C,2土0.2s或230°C土5°C,3土0.5s,焊端90%沾锡。6、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。再流焊：235*0土5°C,2土0.2s。波峰焊:260*0土5°C,5土0.5s。7、承受有机溶剂的洗涤。（二）常见电子元件种类贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钮质电容、IC、排插、排阻、IC座其中：元件字母图形区分方式贴片电阻：R有字区分贴片电容：C有颜色区分电感：L有方向颜色区分二极管：D有方向区分三极管

3、：T钥质电容：C有方向、字区分IC：UIC分为：SOJ两边脚朝内SOP两边脚朝外QFP四方有脚（三）电子元件的基本常识：1、电阻电阻按功率分可分为1/4W、1/6W、1/8W等；按材料分:碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电阻等；按阻值分：色环电阻、数字电阻等；电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）利阳抗匹配等。矩形片式电阻器主要由基板.电阻膜.保护膜.电极四大部分组成.1）基板基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷.基板除了应具冇良好的电绝缘性外,还应在高温下具冇优良的导热性.电性能和机械强度

4、等特征.此外还要求基板平整，划线准确.标准，以充分保证电阻.电极浆料印刷到位.2）电阻膜用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，再经烧结而成.电阻浆料一般用二氧化钉.3）保护膜将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体.它一方面起机械保护作用，另一方面使电阻体表面具冇绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障.在电渡中间电极的过程中，还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降.保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成.4）电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内.中.外层电极.

5、内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业.一般用银耙合金印刷烧结而成.中间层电极是镀银层，乂称阻挡层.其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击.它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移，避免造成内部电极被蚀现象（内部电极被焊料所熔蚀）外层电极锡铅层，乂称可焊层.其作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期.一般用锡铅系合金电镀而成.矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻.其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小•稳定性好，但阻值范

6、围较窄,适用于精密和高频领域.厚膜电阻则是电路中应用最广泛的.2、电容电容按极性分:无极性电容、有极性电容；按材料分：陶瓷电容、电解电容、绦纶电容、钮质电容等；电容主要电路所起的作用：滤波、移植、通交隔直藕合；表面组装用电容器简称片式电容器.H前使用较多的主要有两种：陶瓷系列电容器和钮电容器•英屮瓷介电容器约占80%,K次是钮和铝电解电容器.结构片式电容器主要有：内电极.陶瓷基材.和外电极三个部分组成.内电极主要是材料白金.锂或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上，经过叠层烧结而成.外电极的结构与片式电阻器一样，采用三层结构：内层

7、为砲或Ag-Pb中间镀Ni主要作用是阻止Ag离子迁移,外层镀Sn或镀Sn-Pb,主作用是易于焊接.电容的误差值：误差值:在误差范围内可以接受的数值；分为:A.B.C.D、、、、、、Z；每个电容后的字母都代表一个误差值；字母的偏差范围：1O4K:±1O%104M:±20%104Z:+80%-20%104J:±5%精度高的物料可代替精度低的物料，反之，则不可；3、二极管：按材料分:硅二极管、错二极管;按PN结的接触形状分:点接触、面接触；在电路中所起的作用:检波、整流、限幅；4、三极管：按材料分:硅三极管、错三极管；按频率分

8、:大功率、小功率；主电路中所起的作用:放大、限流、调整、检波;三极管有三个脚分别为:基极（B）、集电极（C）、发射极（E）在电路中的表示符号：（集电极）C（集电极）CE（发射极）NPN型E（发射极）PNP型5、集成电路（IC）:IC由英文INTERGRATEDCIRCUIT的缩写；IC按封装形式可分为双列式和单列式双