表贴式功率mosfet封装技术分析

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时间:2019-02-28

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1、3.1.2电参数测试......................................................................................................213.1.3X光检测........................................................................................................223.1.4解剖分析..............

2、............................................................................................233.1.5分析结论..........................................................................................................243.2热匹配失衡导致的失效............................

3、............................................................253.2.1失效背景及情况..............................................................................................253.2.2电参数测试........................................................................

4、..............................263.2.3X光检测........................................................................................................273.2.4解剖分析................................................................................................

5、..........273.2.5故障复现..........................................................................................................283.2.6分析结论..........................................................................................................293.3过应力

6、导致的失效................................................................................................293.3.1失效背景及情况..............................................................................................293.3.2电参数测试...............................

7、.......................................................................303.3.3X光检测........................................................................................................303.3.4解剖分析.......................................................

8、...................................................323.3.5模拟试验..........................................................................................................343.3.6失效原因及分析结论....................................................

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