粉末冶金法制备cuc复合材料的性能研究

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1、万方数据国内图书分类号：TB332理学硕士学位论文粉末冶金法制备Cu／C复合材料的性能研究硕士研究生：导师：申请学位级别：学科、专业：所在单位：答辩日期：授予学位单位：刘宁姜久兴教授理学硕士凝聚态物理应用科学学院2014年6月哈尔滨理工大学万方数据ClassifiedIndex：TB332DissertationfortheMasterDegreeinSciencesStudyofCumatrixGraphiteFrictionCompositeByPowderMetallurgyCandidate：Supervisor：AcademicDegreeAp

2、pliedfor：Specialty：DateofOralExamination：University：LiuNingJiangJiuxingMasterofSciencesCondensedmatterPhysicsJune，2013HarbinUniversityofScienceandTechnology万方数据哈尔滨理工大学硕士学位论文原创性声明本人郑重声明：此处所提交的硕士学位论文《粉末冶金法制备高石墨铜基减摩材料性能的研究》，是本人在导师指导下，在哈尔滨理工大学攻读硕士学位期间独立进行研究工作所取得的成果。据本人所知，论文中除己注明部分外不包

3、含他人已发表或撰写过的研究成果。对本文研究工作做出贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式注明。本声明的法律结果将完全由本人承担。作者签名：刘守美d文日期：z卵件石月彳日哈尔滨理工大学硕士学位论文使用授权书《粉末冶金法制备高石墨铜基减摩材料性能的研究》系本人在哈尔滨理工大学攻读硕士学位期间在导师指导下完成的硕士学位论文。本论文的研究成果归哈尔滨理工大学所有，本论文的研究内容不得以其它单位的名义发表。本人完全了解哈尔滨理工大学关于保存、使用学位论文的规定，同意学校保留并向有关部门提交论文和电子版本，允许论文被查阅和借阅。本人授权哈尔滨理工大学可以采用影印、缩

4、印或其他复制手段保存论文，可以公布论文的全部或部分内容。本学位论文属于作者签名：刘宁创墨日期：w许年／月7日导师签名：螯兴．鹚日期：加仟年多月7日篓膨、‘万方数据哈尔滨理工大学理学硕士学位论文粉末冶金法制备Cu／C复合材料的性能研究摘要本文采用粉末冶金法制备C“C复合材料，研究了粉末冶金工艺中型模压力、烧结温度和复压等工艺条件对复合材料力学性能的影响。通过摩擦磨损机对Cu／C复合材料的摩擦磨损性能进行了研究，揭示了Cu／C复合材料的摩擦磨损机制。研究发现，随型模压力增大，压坯相对密度上升。当压力达到380MPa后，相对密度增加上升缓慢，趋于饱和。烧结进一

5、步提高相对密度，但烧结温度高于1050℃时，部分铜基体烧结过程中流出，致使实验失败。烧结温度970℃为最佳烧结温度，这时压坯相对密度可提高10％。但型模压力过大的压坯烧结过程中相对密度上升空间变小，380MPa的压坯烧结后的相对密度比320MPa的压坯烧结后的相对密度小2％．3％。研究石墨含量和镀铜石墨对复合材料的硬度和抗压强度的影响，石墨含量越低，复合材料的硬度和强度越高。对石墨进行镀铜处理后，复合材料内部结构混料更均匀，布氏硬度和抗压强度进一步提高。不过混料不均匀的铜／石墨颗粒复合材料可承受形变量高于混料均匀的铜／镀铜石墨复合材料6％。石墨含量为15

6、％的铜／石墨颗粒复合材料抗压强度130MPa，形变量15％，更为接近国外产品。通过摩擦磨损测试表明：石墨含量越高，复合材料摩擦系数和磨损率越低，载荷相同时，在微缓磨损阶段随着载荷和滑动速度上升，摩擦系数和磨损量减小，石墨进行镀铜处理后，摩擦系数基本不变，但磨损量上升40％。石墨含量为15％的铜／石墨颗粒复合材料，摩擦系数O．57和国外样品相似。而磨损量0．35％优于国外磨损量0．62％的产品。关键词Cu／C复合材料：粉末冶金法；石墨含量：摩擦磨损万方数据哈尔滨理工大学理学硕士学位论文StudyofCumatrixGraphiteFrictionCompo

7、sitebyPowderMetallurgyAbstractTomakeCu／Ccompositematerialbypowdermetallurgicmethod．Themoldpressure，sinteringtemperatureandthere—pressingofpowdermetallurgicmethodhavebeeninvestigated．Thetribologypropertyandweal"mechanismofCu／Ccompositematerialhavebeensystemticallystudiesbyrubbingm

8、achine．Inaddition，theweal"mechanismofCu／