印制电路板基板材料概述及分类

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1、印制电路板基板材料概述及分类PCB基板，也称为PCB覆铜板。作为重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。关于PCB基板材料，我国相关的国家标准有GB/T4721-4722-1992及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准。不同国家都制定有自己的标准，如日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL标准，英国的BS标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，而国际上有IEC标准等。根据软硬进行分类，PCB分为刚性电路板和柔性电路板（或挠性电路

2、板）。一般把图1所示的PCB称为刚性PCB（rigidPCB）﹐图2中的称为柔性PCB（flexiblePCB）。两者最显著的区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm。图1.刚性板图2.柔性板柔性PCB（FPC）的材料常见的包括﹕聚酯薄膜(PET)，聚酰亚胺薄膜(PI)，氟化乙丙烯薄膜(FEP)。刚性PCB可分类如下表1所示。表1刚性PCB板分类分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XX

3、XPC高电性(冷冲)XPC经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-4耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板Al2O3氮化铝基板

4、AlN碳化硅基板SiC低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂如表1所示，纸基板按照PCB板所采用的不同的树脂胶黏剂可分为酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等类型。其中酚醛纸基板（俗称有纸板、胶板、V0板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等等）使用最广泛，有多个名牌如建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）等等。它以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工、具有成本低、价格便宜、相对密度小的优点。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主，但近年

5、来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品，国际大厂也有生产双面覆铜板，如斗山（DS字符）。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。此外，常用的PCB基板还有玻璃布基板中的环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4，绝缘板，，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，玻璃纤维板，FR-4补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，环氧板，FR4玻纤板，环氧玻璃布板），它以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板

6、。它工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5mm。国内龙头生产企业为上市公司生益科技。另一种常用PCB基板为复合基板（俗称：粉板等），它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。而以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，被称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。由于材料结构上的

7、缘故，CEM-1、CEM-3和另一种22F材料制成的PCB板均被称为半玻纤板。该类型板材比FR4类型板材（玻纤板）便宜。国外有厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度﹑尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3去代替FR-4基板，制作双面PCB，目前已在世界上得到广泛应用。此外，不同PCB基板材料的阻燃特性也各不相同。按照UL标准规定的板材燃烧性的等级划分，可将基板材料划分为四类，