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1、2012上海国际溶液型胶黏剂研讨会1312012上海国际溶液型胶黏剂研讨会高导热硅橡胶垫片的制备及性能研究金天鹏1,展喜兵2,张军营uC1北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室，北京;2北京化工大学常州先进材料研究室，常州)摘要：本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料，添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中，制备出高导热性能的硅橡胶垫片。并讨论了填料粒径大小、不同粒径填料复配以及粒子填充量对导热系数的影响。并分别采用旋转粘度计和邵氏硬度计对不同添加量填料对混合体系的粘度及固化后硅橡胶的硬度影响进行研
2、究，用扫描电镜(SEM)观察橡胶断面处填料的分散状况。研究结果表明，选择粒径25-70um球形氧化铝粒子，填充量为基体树脂的5倍，能够制备出导热率2.0W/mk以上的硅橡胶导热垫片，并且硬度控制在30A左右。关键词：硅橡胶，高导热率，加成型PreparationandpropertiesofthehighthermalconductivitysiliconerubberJinTianpengl,ZhanXibing2,ZhangJunying1,2*lLabofAdhesivesandIn-StiuaLabofAdhe
3、sivesandIn-situPolymerizationTechnology,BeijingUniversityofChemicalTechnology,Beijing,China;2Changzhouinstituteofadvancedmaterial,BeijingUniversityofChemicalTechnology,Changzhou,China*E-mailaddress:zjybuct@gmail.com;Tel:+8610;fax:+8610Abstract:Inthispaper,akindo
4、fhighthermalconductivitypadswithsiliconerubberwaspreparedbymeansofsphericalaluminawithmicronsinsizeandmatrixresin(vinylsiliconeoil,hydrogensiliconeoilandcatalyst)inacertainproportion.Theeffectsoffillersloading,sizeandtheratioofdifferentsizeparticleonthethermalco
5、nductivityofthesiliconerubberwereinvestigated.RotatoryviscometerandShorehardnesstesterwerecarriedouttostudytheviscositythemixedsystemandhardnessofcuredpadswithdifferentamountsoffillerrespectively,Scanningelectronmicroscopy(SEM)wasusedtoresearchthedistributionoff
6、illersinthematrixbyobservingthecross-sectionofthecomposites.Andfinally,theresearchresultsshowthatthethermalconductivitycoefficientismorethan2.0W/mkand1312012上海国际溶液型胶黏剂研讨会thehardnessofsiliconepadis30(ShoreA)whiletheloadingoffillerswith20-75
7、imisuptofivefoldsasthe
8、matrixresin.Keywords:siliconerubber,highthermalconductivity,hydrosilylation近年来，随着电子科学技术的发展，晶体管的微型化，其堆积密度大大增加，在其使用过程中产生的热量较大且比较集中[1];因此，电子产品使用过程中所产生的热量对其使用性能及其寿命产生了很大的威胁，从而电子元器件的散热问题显得至关重要。电子产品的散热主要依靠金属散热器与1C器件之间的热传导，其中最大的不足之处在于二者的界面之间的有效接触面积仅为10%，其中的空缺部分被空气填充着，而
9、空气的导热率仅为0.06,散热器的热传导能力大大折扣[2],而具有较低硬度的导热硅橡胶垫片能够很好的解决此问题。硅橡胶自身是热的不良导体，其导热系数一般在〇.2W/mk以下，加入无机导热填料，如A1203、ZnO、BN、SiC,另外还会加一些颜料、抗氧化剂、稀释剂等其他助剂，制备出的硅橡胶的导热性能大大提高，广泛应用于电器的散热、
