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时间：2019-03-03
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1、xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日目录xxx硬件详细设计方案11产品概述32需求描述（来自于需求规格书）32.1功能描述32.2性能描述32.3其它需求描述33硬件总体框图和各功能单元说明33.1硬件总体框图33.2功能单元133.3功能单元233.4功能单元333.5其它43.5.1其它44硬件外部接口描述44.1硬件主要外部接口44.2外部接口144.3外部接口245硬件的软件需求45.1系统软件45.2配置软件45.3应用软件56硬件的产品化56.1可靠性设计56.2电源56.3电磁兼容设计与安规设计56.4环境适应性与防护设计56.5工艺路线设计5
2、6.6结构设计56.7热设计56.8监控设计66.9可测试性与可维护性设计67硬件成本分析68硬件开发环境69其它6产品概述1需求描述（来自于需求规格书）1.1功能描述1.2性能描述1.3其它需求描述2硬件总体框图和各功能单元说明2.1硬件总体框图2.2功能单元12.3功能单元22.4功能单元31.1其它1.1.1其它2硬件外部接口描述2.1硬件主要外部接口2.2外部接口12.3外部接口23硬件的软件需求3.1系统软件3.2配置软件1.1应用软件2硬件的产品化2.1可靠性设计2.2电源2.3电磁兼容设计与安规设计2.4环境适应性与防护设计2.5工艺路线设计2.6结构设计2.
3、7热设计1.1监控设计1.2可测试性与可维护性设计2硬件成本分析3硬件开发环境4其它
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