贴片保险丝产品耐焊性能研究

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1、贴片保险丝产品耐焊性能研究陈镇袁红红丁晨晖摘要：木文通过对相关标准中关于耐焊接热的测试要求进行了对比，同时结合贴片保险丝产品的不同产品设计工艺特点，及其经受耐焊接热测试后的可能发生的问题进行了相关分析说明。关键词：耐焊接热;贴片保险丝;产品设计;ResearchonSolderingResistancePerformanceofSMDFusesAbstract：Throughcomparingthetestrequirementsforresistaneetosolderingheatinrelatedstemdards,andcombinedwiththedesign

2、techniquecharacteristicsofdiffcrcntSMDfuseproducts,thispaperanalyzestheexistingproblemsafterthetest.Keyword：resistancetosolderingheat;SMDfuses;productdesign;耐焊接热性能是电子元件产品常规交收试验吋需测试的性能项目之一，也是可靠性测试的项目2—，其目的是通过接近模拟波峰焊焊接的方式，确定元件是否能经受得起在焊接端电极过程中所产生的热效应，焊接后是否能发挥其正常的电气特性，外观是否会有机械损伤等不良影响。贴片保险丝产品

3、的耐焊接热测试要求，在相关国际标准(IEC60068-2-58/IEC60127-4)、国家标准(GB/T9364.4)、国军标(GJB360B)及美军标(MIL-STD-202G)等标准中都有规定。1耐焊接热测试标准要求相关标准中都对耐焊接热测试项目有规定其试验要求，本文对各个适用的标准之相关内容摘录说明如下：1)国标GB/T9364.4(IEC6127-4)中&7.2条款标准内容：熔断体应经受IEC60068-2-5&6.2试验，试验后应符合下述条件：①老化，不进行(按接收状态)；②浸渍条件：260±5°C,10±1s;③浸溃深度：10mm;(4)助焊剂类型:活性。

4、试验之后，熔断体不应破裂，标志应清晰可辨，口如有色码，不应改变颜色。按标准屮9.1条款要求测量电压降，电压降应不超过标准屮最大电压降和持续功耗表所允许的最大值。注:对某些设计，可能需要进行非严格试验。这应按照制造商的建议进行，并应在试验报告中注明。1)国军标GJB360B方法210(MTL-STD-202GMethod210)中标准相关内容简化说明事下：试验条件B为浸焊(注:通常贴片保险丝使用浸焊方式验证耐焊接热性能)，试验顺序如下：(1)样品预处理应在有关标准或产品规范中规定；(2)预备焊槽:应搅拌熔融状态下的焊液以使其均匀，焊液的表面应保持清洁和光亮；(3)使用助焊

5、剂时，样品的端电极应在室温条件下浸入助焊剂中，其深度应与将浸溃的焊料的深度相同，持续5~10s;(4)将元件装配在适当的夹具之上，夹具采用非可焊的材料制作，应以最小面积接触被测元件且不可给被测元件施加不恰当的压力；(5)当有规定时，引出端电极涂助焊剂；(6)试验温度、浸入和拔出速率、浸渍时间以及循环次数按标准中给出的测试条件表要求。除另有规定外，引出端的浸渍位置应距离元件本体1.27mm以内。若安装结构允许，所有引出端应同时浸渍；(7)浸焊后，将样品在室温下冷却到稳定温度。若使用了助焊剂，应以适当的溶剂清除之；(8)以10倍放大镜目检元件；(1)检验与测量:适用吋，试验

6、前后进行的检验和测量应按有关标准的规定。试验后，元件应置于室温环境下冷却到稳定温度。恢复时间由有关标准规定；(2)当有规定时，应在试验后对元件进行内部检查以检测出有无焊料回流或热损伤。1)IEC60068-2-58标准是专业针对贴片器件环境试验中有关焊接的标准，也是各标准中耐焊接热测试项目所参考及引用的标准，如TEC60127-4等标准就有引用。其对于耐焊接热的测试方法有很详细的规定，本文对其中浸焊法简要说明如下：仃)首先，确认端电极的材料。当前电子元件的端电极使用的合金材料有两类：一类是无铅材料、另一类为锡铅合金，他们的耐焊接热测试就去是有差别的。目前电子元件产品都必

7、须符合欧盟关于有害物质管理的R。HS2.0标准要求，各制造商进行产品设计时都选择无铅设计工艺生产，但因各制造商设计工艺不同，实际使用的材料也各有不同，标准中针对不同的端电极材料，做无铅焊接测试时选择的测试温度也是有区别的。由于贴片保险丝产品工艺设计时大多采用铜锡合金材料(也有使用铜帽镀金或铜帽镀银材料)为端电极，故确认产品焊接温度属于最高温度组，其温度范围为250〜260°C;图1测试夹具与浸渍说明下载原图(2)预处理。如无特殊说明或要求，样品应以接收时状态保存，注意不受污染或手指接触等；(3)浸焊法:其测试装置、材料、助焊剂等都按相关标