微电子封装与组装中的微连接技术的进展.pdf

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1、第38卷第9期2008年9月鼋珲拽ElecⅡicWeldingMachineV01．38N0．9Sept．2008微电子封装与组装中的微连接技术的进展张金勇1，武晓耕2，白钢1(1．西北工业大学材料学院，陕西西安7113072；2．西北工业大学科技处，陕西西安710072)摘要：介绍了微电子封装和组装中的微连接技术。结合微电子封装技术的发展历程，概述了微电子芯片封装中引线键合、载带自动键舍、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及微电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况。并余绍了

2、无铅焊料的应用情况，对不同体系的微连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较。最后对微连接技术在微电子封装与组装以及微连接用焊料进行了展望。关键词：微连接技术；微电子封装与组装；进展；无铅钎料中圈分类号：TG454文献标识码：C文章编号：1001-2303(2008)09--0022-06DevelopmentofmicrojoiningtechnologyinmicroelectronicspackagingandassemblyZHANGJin—yon91，WUXiao—genga，BAIGan91f1．

3、SchoolofMaterialsScience，NorthwesternPolytechnicalUnivercity，Xi’an710072，China；2．Departmentofscienceandtechnology，NorthwesternPolytechnicalUnivercity，Xi’an710072，China)Abstract：Thispaperintroducesmicrojoiningtechnologyinmicroelectronicspackagingandassem

4、bly．Accordingtothedevelopmentofthemicroelectronicspackagingandassembly．thispapersummarizesthedevelopmentofvariouschipbondingtechniquessuchaswire,bonding(WB)，tapeautomatedbonding(TAB)，flipchipsolderbumpbonding(FCSBB)andflipchipmicronbumpbonding(FCMBB)，as

5、wellasthewave—soldering，reflow-solderingwhichareappliedintheautomaticandmass-productionmieroeleetronicsassembling．Thepaperalsointroducesthecurrentappliedstatusoflead-freesolders，andcompareswiththecharacteristicsofthelead-freesoldersofdifferentsystems，In

6、finally。tIlefuture,prospectsofthemicrojoiningtechnologyandsoldersinmicroelectronicspackagingandassemblyare,presented．Keywords：microjoiningtechnology；mieroelectronicspaekagingandassembly；development；lead—freeSolderU刖昌微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑

7、的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装包括单芯片封装(SCP)设计和制造，多芯片封装(MCM)设种封装基板设计和制造，芯片互连与组装设计和制造，芯片后封装工艺，各封装总体电性能、力学性能、热性能和可靠性设计、封装材料等多项内容。收稿日期：2008-07—06作者简介：张删j(1982--)，男．河南驻马店人，1=程师，硕士。主要从事微电子连接和电阻点焊智能控制研究。微电子封装目前已经历了三个发展阶段【1-刁：第一阶段为20世纪80年代以前，封装的主体技术是针脚插装(PTH)；第二阶

8、段从20世纪80年代中期开始，表面贴装技术(SMT)成为最热门的组装技术，改变了传统的胛H插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到印刷线路板(PCB)上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大提高；第三阶段为20世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具代表性的技术有球栅阵列(BGA)、倒装芯片(FC)和多芯片组件(MCM)等，这些新技术多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此专百讨论张金勇