锡炉设备基本条件设定表(简)

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1、(一)锡炉设备基本条件设置表REV：C操作程序操作顺序使用工具量测方法判断方法设置范围说明助焊剂助焊剂槽液面高度1-1标示尺将标示尺30mm之位置作记号，再将标示尺插入助焊剂槽，量测其液面高度。确认助焊剂槽之液面高度是否淹没发泡管并高出30mm以上。不得低于30mm(请参考图七)越高越佳，可减少Flux与空气接触之面积。发泡气压1-2气压控制钮旋转气压控制钮控制气压之大小。观看压力表，确认气压之大小是否设置为2kg/cm2。2±0.5kg/cm2(请参考图一)气压大小会影响助焊剂之发泡高度。发泡高度1-3标示尺将标示尺8及10mm之位

2、置作记号后，再将标示尺置于助焊剂喷出处，量测发泡高度。确认助焊剂之发泡高度是否介于8~10mm之间。8~10mm(请参考图二)一般高度为8~10mm，需视实际PCB厚度及零件脚长度做调整。发泡高度水平1-4高温玻璃以透明高温玻璃通过助焊剂喷出之位置。确认助焊剂沾附于高温玻璃底面之宽度是否均匀。一般助焊剂喷口宽度约在60~70mm。(请参考图三)发泡高度无水平，会造成助焊剂沾附基板不均匀，导致基板沾锡不均匀。风刀气压1-5气压控制钮旋转气压控制钮控制气压之大小。观看压力表，确认气压之大小是否设置为2kg/cm2。2kg/cm2(请参考图

3、一)气刀压力太小会残留太多助焊剂于PCB。焊锡槽锡面水平1-6高温玻璃以透明高温玻璃通过平面波及扰流波喷出之位置。确认锡沾附于高温玻璃底面宽度是否均匀。锡波宽度以厂牌之规格为依据(请参考图四)锡波若无水平易使PCB吃锡不均匀。锡面高度1-7标示尺将标示尺10及20mm位置作记号，再将标示尺插入焊锡槽，量测锡面高度。确认焊锡槽之锡面与喷锡口之高度差是否介于10~20mm之间。10~20mm锡面高度与喷锡口之落差太大会使锡易氧化。锡波高度1-8标示尺将标示尺5及6mm位置作记号，再将标示尺置于喷锡位置，量测锡波高度。确认锡波高度是否介于5

4、~6mm之间。5~6mm(请参考图五)一般高度为5~6mm，需视实际PCB厚度及零件脚长度做调整。回流速度1-9长柄扳手以长柄扳手旋转回流板螺丝控制回流板之高度，利用回流板高度调整来控制锡回流之速度回流板调高，锡回流速度慢，回流板调低，锡回流速度快，调整至喷锡刚好有回流为止。回流速度越慢越好，刚好有锡回流为原则。(请参考图六)喷锡回流速度快，易空焊。回流速度慢，易短路。当喷锡刚好有回流为最佳回流速度。REMARK：1.Flux：厂牌(KESTER)，型号(#933)2.Thinner：厂牌(KESTER)，型号(#108)3.Sold

5、erBar：厂牌(DYFEN)，型号(63：37)(二)最佳焊锡条件变数设置表REV：C操作程序操作顺序使用工具量测方法判断方法设置范围说明输送速度2-1马表量测锡炉长度、轨道倾斜角度及PCB过锡炉所需时间，以计算出输送速度。将量测所得之资料，计算出测量值之输送速度与锡炉显示之输送速度做比对。1.3~1.7m/min输送速度太快，会预热不足且易短路，输送速度太慢，造成助焊剂破坏且易空焊。助焊剂比重2-2比重量测器以比重量测器吸取助焊剂，观看液面之水平刻度。以量测器所显示之资料，判定比重是否有在最佳范围之内。0.842±0.02/适常温

6、下(20℃)，助焊剂之最佳比重为0.842/。第一段预热温度2-3温度量测器(Thermotracker)量测线接于PCB零件面及焊锡面之四个板角。由报表取得温度资料，需零件面及焊锡面各量测1次以上，确认其稳定性。单面板:45±10℃双面板:55±10℃(上述温度指焊锡面)第一段预热温度需达左述之温度，才可使PCB于第二段预热时达设置温度范围。第二段预热温度2-4温度量测器(Thermotracker)量测线接于PCB零件面及焊锡面之四个板角。由报表取得温度资料，需零件面及焊锡面各量测1次以上，确认其稳定性。单面板:85±5℃双面板:

7、95±5℃(上述温度指焊锡面)通常预热温度较高将有助于焊锡作业，受限于零件及线材之耐温程度。(参考零件面温度记录)锡温2-5温度量测器(Thermotracker)量测线接于PCB之焊锡面。由量测报表取得温度资料，需量测1次以上，确认其稳定性。235~255℃(依机种而定)此温度范围为最佳之焊锡温度。(温度误差±5℃)焊锡角度2-6量角规以空基板过锡炉，再将量角规置于基板上。确认量角规上显示之角度。3o~5o角度大易空焊，角度小易短路。REMARK：上述焊锡最佳条件确定后，请依照机种别发行文件，供量产时锡炉参数调整之参考依据。(三)锡

8、炉焊锡品质相关点检项目REV：C序号点检周期点检频率负责单位点检项目点检标准各厂执行现况台湾厂利通一厂利通二厂马来西亚厂1日4次MFG清除锡渣锡面不可有氧化物OKOKOKOK2日4次MFG锡面高度距喷锡口约10~20mm