毕业设计（论文）-温度测量lcd显示系统的设计

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1、毕业设计温度测量LCD显示系统的设计材料清单一、毕业设计任务书二、毕业设计开题申请表三、毕业设计开题报告四、毕业论文五、专业译文声明本人单铁铸，系襄樊学院电气信息工程系自动化专业0311班学生。所做论文内容主体均为原创，无任何抄袭、剽窃他人劳动成果的行为。如有发现此类行为，本人愿意为此承担一切道义及法律责任，特此声明。学生签名：年月日12毕业设计温度测量LCD显示系统的设计襄樊学院毕业论文（设计）任务书毕业论文（设计）题目温度测量LCD显示系统的设计学生姓名单铁铸专业自动化班级0311指导老师贾巍一、毕业论文（设

2、计）的主要内容：1、用MCS-51单片机作为核心控制器，选用测量温度的传感器，设计一个温度测量显示系统。该系统能对温度进行实时测量并用LCD显示。要求采用的温度传感器精度较高，LCD显示清楚直观。重点分析LCD显示的工作原理，设计出单片机对LCD显示器的驱动程序。2、进行系统硬件电路设计，画出系统原理图。3、画出流程框图编出程序，进行系统软件的设计。4、在单片机开发系统上进行软件的仿真，再进行软、硬件的联调。5、在设计和实验的基础上完成毕业论文（1.0-1.2万字）。6、翻译一篇英文论文或文献成中文(不少于500

3、0字)。12毕业设计温度测量LCD显示系统的设计二、毕业论文（设计）的基本要求及应完成的成果：1、掌握MCS-51系列单片机的基本原理,系统的扩展,外设及接口的配置。2、掌握单片机汇编语言指令（C混合语言编程指令）和程序模块化设计的方法。3、掌握Protel99SE及伟福E6000、KeiluVision2软件的安装和使用。4、具备一定的查阅资料，进行外文翻译的能力。5、完成毕业设计论文一份，对研究内容阐述清楚，设计内容的表达符合工程设计规范。一、毕业论文（设计）的进度安排：1、第1周～第4周：查阅资料，消化内容

4、，形成方案，写出开题报告。2、第5周～第10周：根据开题报告进行设计，获得结果。3、第11周～第12周：写出毕业设计报告。4、第13周：对毕业设计进行形式审查，演示设计结果，作好答辩准备。5、第14周：文本打印。6、第15周：进行答辩。二、毕业论文（设计）应收集的资料及主要参考文献：[1]胡汉才.单片机原理及其接口技术[M].北京：清华大学出版社,2004.2[2]丁元杰.单片微机原理及应用[M].北京：机械工业出版社，2002[3]杨小川编著.ProtelDXP设计指导教程[M].清华大学出版社，2003[4]

5、张培仁.基于C语言编程MCS—51单片机原理与应用[M].北京：清华大学出版社,2003.1[5]刘征宇.最新74系列IC特性代换手册[M].福建：福建科学技术出版社,2002.2[6]杨小川编著.ProtelDXP设计指导教程[M].北京：清华大学出版社，2003.9[7]楼然苗等.51系列单片机设计实例[M].北京：北京航空航天大学出版社,2003.3[8]勒达.单片机应用系统开发实例导航[M].北京：人民邮电出版社,2003.10[9]何希才.通用电子电路应用400例[M].北京：电子工业出版社,2005.

6、6[10]李群芳等.单片机原理、接口及应用—嵌入式系统技术基础[M].北京：清华大学出版社,2005.312毕业设计温度测量LCD显示系统的设计襄樊学院毕业论文（设计）开题申请表学生姓名单铁铸指导老师贾巍系（院）电信系专业自动化班级0311论文题目温度测量LCD显示系统的设计开题申请温度测量与控制是工程实践中常见问题,在现实生产、生活中有着广泛的应用。单片机具有集成度高、体积小、性价比高、易于产品化等特点，广泛应用于电子仪表、家用电器、节能装置、机器人、工业控制等诸多领域，使产品小型化智能化，既提高了产品的功能与

7、质量，又降低了成本。本设计采用数字温度传感器DS18B20作为测温传感器,温度传感器DS18B20采集温度信号送给单片机处理，单片机再把处理后的温度数据送到LCD上显示出来。本次设计的关键技术在于温度数据的采集和LCD的显示。本次设计主要用到的硬件有：ZY15MCU12BD单片机实验箱。软件主要有：伟福仿真器（WAVE6000）、KeilC51、Protel99se。基于设计任务书完成了开题报告，达到开题要求，特申请开题，请予以批准。申请人签名：年月日指导教师意见本课题具有一定的应用前景，开题报告设计方案具体可行

8、，条理清晰，格式符合要求。对关键性技术需要进一步深入研究。特准许开题，进入下一阶段的毕业设计。指导教师签名：年月日1、开题申请应包含申请人根据指导教师下达任务书的要求完成开题报告的基本过程，对所选课题的基本认识及开题申请；2、指导教师意见应包含指导教师对学生开题报告的评价及开题意见；3、学生提交申请表时须同时提交开题报告文本。12毕业设计温度测量LCD显示系统的设计附：开