现代电子装联核心理念

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1、现代电子装联核心理念现代电子装联核心理念电子信息产业是国家的战略性技术力量，要实现国内卓越、国际一流企业的目标；其中一个重要的基础就是工艺，必须高度强调工艺的重要性，强化工艺管理，系统开展工艺管理的研究。电子信息工艺，从技术层面来讲，主要不外乎机械工艺、电装工艺和化工工艺三大类；作为以研制生产高可靠电子装备为核心的国家战略性基础产业，我们唯一有可能的“优势”是电子装备的电路设计和电子装联技术！那是我们的“看家本领”，其它无论什么专业、什么技术，例如结构设计和机械制造都不是我们的强项。我们在总装先进制造技术专家组里唯一的项目是《

2、电气互联技术》，即电子装联技术；如果我们丧失了电路设计和电子装联技术这个我们赖以为生的“看家本领”，就很难维持。实践证明，电子产品能够影响大局的也是电路设计和电子装联技术。什么是电装？什么是电装工艺？电装，是电子装联的简称，指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是，“现代化企业组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。就电子行业的大部分企事业单位而言，影响电子

3、产品的最后成败起关键作用的几率或因素，结构设计相对于电路设计，机械加工相对于电子装联，哪一个的几率要高一些？哪一个的因素要多一些？其实，答案十分明确：影响电子产品的最后成败起关键作用的几率电路设计高于结构设计，电子装联高于机械加工。现实的情况是改革开放三十年来，我们的机加工设备和电子装联设备都进行了大规模的升级和更新；机械加工技术更加先进，各个研究所相继建立的数控中心包揽了过去的多种加工手段，机械化、自动化程度极大地提高，加工精度提高；与之相对应的是机构件的形式更加标准化和模块化，结构设计的可制造性较好，结构设计基本上能符合先

4、进加工设备的要求，由此，机加工工人得以大幅度减少。然而，电子装联的情况很不乐观：如果说结构设计专业与机加工工艺在技术上有某些共性之处，那么电路设计专业和电子装联技术根本没有共性之处；与结构设计人员对机加工工艺和机加工设备的了解相比较，电路设计人员对电子装联技术和电子装联设备的了解就显得十分不足；虽然电子装联设备进行了大规模的升级和更新，但是由于元器件、电子装联技术和电子装联设备的高速发展，相对于结构设计来讲，电路设计的可制造性问题十分突出；我们目前升级和更新的电子装联设备只是一些能面对比较单一的印制电路板组件的SMT设备，而对

5、于线缆组件、整机和单元模块，对于微波、高频和超高频电路模块，面对屏蔽盒结构的印制电路板组件，这些电子装联设备显得十分苍白和无能为力；由于研究所的电子产品大部分属于单件或少件，先进的SMT设备并没有充分发挥作用，相对于数控加工设备，SMT设备使用率要低得多；由于上述种种因素，绝大部分的电子装联还基本上处于手工作业，因此在机加工工人大幅度减少的同时，电装工人的数量不但没有减少，反而不断增加。由此，电子装联的问题十分突出：一方面是电路设计跟不上元器件、电子装联技术和电子装联设备的高速发展，电路设计文件可制造性差；另一方面，绝大部分电

6、子产品的电子装联基本上还处于手工作业，新工人大量增加，组装焊接质量得不到有效保证；而我们的工艺管理模式又制约了这些矛盾的解决；这几个因素加起来对于电装工艺无疑是雪上加霜，电装工艺真可谓是举步维艰啊。那么，现在电路设计和电子装联处于一个什么状态呢：一.随着高密度细间距器件、微小型元件和电子装联技术的高速发展，电路设计的功能逐渐弱化，过去的一个电路单元、一个模块甚至一部分机，现在用一个器件，例如一个高集成的QFP或BGA再加上少量的外围电路即可取代；我们的电子设备功能大幅度扩展，然而体积同步大幅度缩小，可靠性大幅度提高，其核心不是

7、电路设计更加先进了，而是使用了高密度微小型元器件以及支撑高密度细间距器件及微小型元件的电子装联技术。以微波电路为例，在五、六十年代是波导，六、七十年代是同轴腔体，八十年代以后是微带线，今后是什么？是以MCM为技术基础的LTCC，是电子装联的分支—微组装技术。图1电路功能相同的三代收音机图2七十年代常用的电原理图模式图3已经给出电路特性的208脚QFP图4九十年代以后的电原理图模式—一块芯片外加少量的外围电路我们现在的电路设计人员在做什么？大量的工作是做环境试验，是做产品的可靠性试验，说穿了是器件在高低温环境下的可靠性试验。与电

8、路设计相比，电装工艺人员从事的电子装联技术是当前最具生命力，发展最为迅速的一门高科技技术，是一门电路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学科。二.电子装联技术的高速发展1.电子封装技术的发展1）电子装联技术随着电子封装技术的发展经历了六代变化，八十年代以来